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 【產(chǎn)通社,3月9日訊】印度政府已批準(zhǔn)對半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的一項(xiàng)重大投資,其中包括該國第一家最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠。該公司的三家工廠——一家半導(dǎo)體制造廠和兩家封裝和測試設(shè)施——將在100天內(nèi)破土動(dòng)工。政府已經(jīng)批準(zhǔn)了1.26萬億印度盧比(152億美元)的項(xiàng)目。 印度采取了一系列措施來推動(dòng)國內(nèi)芯片制造業(yè)的發(fā)展,希望讓各國和地區(qū)在這個(gè)被視為具有戰(zhàn)略重要性的行業(yè)更加獨(dú)立!耙环矫,印度有龐大且不斷增長的國內(nèi)需求,另一方面,全球客戶都在關(guān)注印度的供應(yīng)鏈彈性。對于印度來說,進(jìn)入半導(dǎo)體制造行業(yè)是再好不過的時(shí)機(jī)了!迸_(tái)灣晶圓代工企業(yè)力晶半導(dǎo)體(PSMC)董事長洪在一份新聞稿中表示。 印度第一家晶圓廠將是PSMC和塔塔電子公司投資110億美元的合資企業(yè),塔塔電子公司是印度3700億美元企業(yè)集團(tuán)的一個(gè)分支。通過合作伙伴關(guān)系,它將能夠生產(chǎn)28、40、55和110納米芯片,每月生產(chǎn)50,000片晶圓。盡管遠(yuǎn)離尖端技術(shù),但這些技術(shù)節(jié)點(diǎn)仍被用于大規(guī)模芯片制造,其中28nm是使用平面CMOS晶體管而不是更先進(jìn)的FinFET器件的最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。 據(jù)塔塔稱,該晶圓廠將生產(chǎn)用于電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)器、微控制器以及高性能計(jì)算邏輯等應(yīng)用的芯片。晶圓廠的技術(shù)能力和目標(biāo)應(yīng)用都指向疫情時(shí)代芯片短缺的核心產(chǎn)品。該工廠位于印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦的一個(gè)新工業(yè)區(qū),預(yù)計(jì)它將直接或間接為該地區(qū)帶來2萬多個(gè)技術(shù)工作崗位。 芯片封裝交付 除了芯片制造廠,政府還批準(zhǔn)了對兩個(gè)組裝、測試和包裝設(shè)施的投資,這是目前集中在東南亞的半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)部門。 塔塔電子公司將在阿薩姆邦東部的賈吉羅德建造一座價(jià)值32.5億美元的工廠。該公司表示,它將提供一系列封裝技術(shù):絲焊和倒裝芯片以及系統(tǒng)級(jí)封裝。它計(jì)劃“在未來”擴(kuò)展到先進(jìn)的包裝技術(shù)領(lǐng)域隨著摩爾定律的傳統(tǒng)晶體管規(guī)?s小速度放緩并變得越來越昂貴,3D集成等先進(jìn)封裝已成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。塔塔計(jì)劃于2025年在Jagiroad開始生產(chǎn),并預(yù)測該工廠將為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)增加27,000個(gè)直接和間接就業(yè)崗位。 日本MCU巨頭瑞薩(Renesas)、泰國芯片封裝公司星辰微電子(Stars Microelectronics)和印度CG Power and Industrial Solutions的合資企業(yè)將在古吉拉特邦薩南德(Sanand)建立一家價(jià)值9億美元的封裝廠。該工廠將提供引線鍵合和倒裝芯片技術(shù)。CG將擁有該合資企業(yè)92%的股份,是一家總部位于孟買的家電和工業(yè)電機(jī)及電子產(chǎn)品公司。 根據(jù)之前的協(xié)議,在韓國已經(jīng)有一家芯片封裝廠在建。美國內(nèi)存和存儲(chǔ)制造商Micron去年6月同意在那里建立一個(gè)封裝和測試設(shè)施。美光計(jì)劃分兩個(gè)階段為該工廠投資8.25億美元。古吉拉特邦和印度聯(lián)邦政府將再支付19.25億美元。Micron預(yù)計(jì)第一階段將于2024年底投入運(yùn)營。 豐厚的獎(jiǎng)勵(lì) 目前,印度的半導(dǎo)體激勵(lì)措施是世界上最具吸引力的激勵(lì)措施之一。 在印度晶圓廠宣布兩周前發(fā)布的一份報(bào)告說,對于一家價(jià)值至少25億美元、每月開工4萬片的已批準(zhǔn)硅晶圓廠,聯(lián)邦政府將報(bào)銷50%的晶圓廠成本。對于生產(chǎn)小批量產(chǎn)品(如傳感器、硅光子學(xué)或化合物半導(dǎo)體)的芯片制造廠來說,最低投資為1300萬美元。對于一個(gè)測試和封裝設(shè)施,只有650萬美元。 印度是一個(gè)快速增長的半導(dǎo)體消費(fèi)國。根據(jù)Counterpoint研究數(shù)據(jù),2019年市場價(jià)值為220億美元,預(yù)計(jì)到2026年將增長近兩倍,達(dá)到640億美元。(鐠元素)
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