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261.CES 2019五大高查技術(shù)：5G、AI、區(qū)塊鏈、量子計(jì)算、Wi-Fi6 (2019年1月15日)
262.AMD總裁Lisa Su預(yù)言2019年將成為高性能計(jì)算行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn) (2019年1月12日)
263.IHS Markit白皮書(shū)揭示2019尖端趨勢(shì)：變革型技術(shù)引領(lǐng)企業(yè)和個(gè)人…[圖] (2019年1月5日)
264.365PR分析全球最小石英晶振_晶技TXC和京瓷Kyocera 1008貼片晶振 (2019年1月2日)
265.SEMI：2018年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額降至158億美元[圖] (2018年12月6日)
266.光引發(fā)劑行業(yè)未來(lái)3-5年內(nèi)仍有很大發(fā)展空間 (2018年8月27日)
267.Technovio預(yù)測(cè)2017-2021年?yáng)|亞半導(dǎo)體市場(chǎng)CAGR有望超過(guò)8% (2018年7月19日)
268.《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)APP培育工程實(shí)施方案（2018-2020年）》解讀 (2018年5月21日)
269.激光技術(shù)作為通用工具正在高端制造領(lǐng)域替代傳統(tǒng)加工工藝 (2018年5月12日)
270.廣東銀禧科技：“金屬中框+非金屬新材料”將成為智能終端外觀件發(fā)展方向 (2018年4月25日)
271.消費(fèi)電子精密結(jié)構(gòu)件表面處理行業(yè)將迎來(lái)持續(xù)的技術(shù)升級(jí) (2018年4月22日)
272.2月份PCB行業(yè)訂單量和出貨量年增長(zhǎng)率繼續(xù)延續(xù)向好[圖] (2018年4月6日)
273.IPC調(diào)研結(jié)果顯示全球電子行業(yè)表現(xiàn)積極并在持續(xù)改善[圖] (2018年4月6日)
274.IDC發(fā)布《中國(guó)知識(shí)圖譜應(yīng)用市場(chǎng)，2018》評(píng)選出5家創(chuàng)新者[圖] (2018年3月8日)
275.Gartner研究顯示2017年全球半導(dǎo)體營(yíng)收4197億美元年增22.2%[圖] (2018年1月11日)
276.SEMI報(bào)告：2017年晶圓廠設(shè)備投資額達(dá)歷史最高值570億美元[圖] (2018年1月11日)
277.IPC市場(chǎng)調(diào)研總監(jiān)：9月份北美PCB銷(xiāo)量開(kāi)始反轉(zhuǎn)向好 (2017年11月15日)
278.IPC調(diào)查顯示PCB制造和設(shè)備市場(chǎng)前景樂(lè)觀 (2017年11月15日)
279.2018年中國(guó)將有更多晶圓新廠進(jìn)入量產(chǎn)產(chǎn)值將突破6000億元 (2017年11月15日)
280.SEMI SMG主席：全球硅晶圓出貨量連續(xù)六個(gè)季度創(chuàng)歷史新高 (2017年11月15日)
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