【產(chǎn)通社，1月10日訊】根據(jù)SEMI World Fab Forecast報(bào)告顯示，2017年晶圓廠設(shè)備投資金額將達(dá)到歷史最高值570億美元。芯片的需求、Memory的價(jià)位以及激烈的競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)晶圓廠投資額到達(dá)高位，許多公司的投資都超過歷史，用于新的晶圓廠建設(shè)和設(shè)備。

SEMI World Fab Forecast數(shù)據(jù)顯示，2017年晶圓廠設(shè)備支出總計(jì)570億美元，和去年相比增長(zhǎng)了41%。2018年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%，達(dá)到630億美元。

許多公司，包括Intel, Micron, Toshiba （包括Western Digital）以及GLOBALFOUNDRIES在2017年和2018年都增加了對(duì)晶圓廠的投資。

SEMI數(shù)據(jù)顯示了在韓國(guó)的一波投資浪潮，主要是Samsung，預(yù)計(jì)在2017年對(duì)其晶圓廠設(shè)備的支出增長(zhǎng)128%，從80億美元增加到180億美元。SK Hynix晶圓廠設(shè)備的支出也增加了70%，達(dá)到55億美元，是其歷史新高。Samsung和SK Hynix的支出大部分都在韓國(guó)，其中一部分在中國(guó)和美國(guó)。預(yù)計(jì)Samsung和SK Hynix在2018年仍舊會(huì)維持高水平投資。

2018年，預(yù)計(jì)中國(guó)將會(huì)為2017年新建的多家晶圓廠配置設(shè)備。以往中國(guó)的晶圓廠投資，絕大部分都來自于非中國(guó)公司。2018年將是第一次中國(guó)公司和其他公司的投資比例相差無幾。預(yù)計(jì)2018年中國(guó)企業(yè)投資約58億美元，非中國(guó)公司投資約67億美元。許多新興公司，比如Yangtze Memory Technology, Fujian Jin Hua, Hua Li和Hefei Chang Xin Memory都將有大額投資。

2017年和2018年設(shè)備支出的歷史高位反映出對(duì)先進(jìn)設(shè)備的增長(zhǎng)需求。SEMI World Fab Forecast報(bào)告中對(duì)新晶圓廠的建設(shè)支出也有詳細(xì)說明。建設(shè)支出將在中國(guó)的影響下達(dá)到歷史高點(diǎn)，為2017年60億美元和2018年的66億美元，創(chuàng)下另一個(gè)歷史記錄：還沒有一個(gè)地區(qū)的年度建設(shè)支出超過60億美元。

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