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1161.臺(tái)積電、聯(lián)電、特許等競(jìng)賽28納米HKMG技術(shù) (2009年4月21日)
1162.泰科電子（Tyco Electronics）售出無線系統(tǒng)部于Harris (2009年4月21日)
1163.SEMI：3月半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額月增8% (2009年4月20日)
1164.諾基亞擴(kuò)大手機(jī)自產(chǎn) 富士康急需擴(kuò)大客戶基礎(chǔ) (2009年4月15日)
1165.東芝將量產(chǎn)混合動(dòng)力車用鋰電池 (2009年4月15日)
1166.JPMorgan摩根大通：半導(dǎo)體芯片商Q1表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期 (2009年4月14日)
1167.LED背光及16：9規(guī)格為今年面板主流 (2009年4月12日)
1168.芯片需求大減致Tokyo Electron訂單額創(chuàng)歷史最低 (2009年4月12日)
1169.美硅晶圓廠商MEMC下調(diào)Q1毛利率至9% (2009年4月12日)
1170.奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda）潛在買家只能在中國(guó) (2009年4月10日)
1171.應(yīng)用材料損失薄膜太陽能生產(chǎn)設(shè)備訂單 (2009年4月10日)
1172.僑興并購(gòu)飛思卡爾無線通信事業(yè)部并獲核心芯片制造技術(shù) (2009年4月10日)
1173.SIA：全球2月芯片銷售減30%為連續(xù)5月下滑[圖] (2009年4月5日)
1174.Kindle等電子書閱讀器成LCD面板業(yè)者的新藍(lán)海 (2009年4月2日)
1175.Netbook助力Intel去年CPU市占率逐季成長(zhǎng) (2009年4月2日)
1176.中芯國(guó)際將分拆太陽能業(yè)務(wù) 否認(rèn)并購(gòu)特許半導(dǎo)體 (2009年3月31日)
1177.SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)去年減31% (2009年3月30日)
1178.Nvidia反訴Intel拒絕履行授權(quán)協(xié)議內(nèi)容 (2009年3月30日)
1179.半導(dǎo)體設(shè)備訂單觸底并出現(xiàn)反轉(zhuǎn)跡象 (2009年3月30日)
1180.Sharp以染料敏化太陽能電池降低生產(chǎn)成本 (2009年3月30日)
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