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SIA:全球2月芯片銷售減30%為連續(xù)5月下滑
2009年4月5日    

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【產(chǎn)通社,4月4日】美國半導(dǎo)體協(xié)會(Semiconductor IndustryAssociation,SIA)表示,因手機等裝置的半導(dǎo)體需求降低,全球2月芯片銷售金額縮減至142億美元,較去年2月的203億美元減少了30.4%,這已經(jīng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)連續(xù)第五個月下滑。

SIA表示,2月芯片銷售較1月減少7.6%,1月是153億美元。

SIA總裁George Scalise指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷史上最大的一次修正。未來數(shù)季的半導(dǎo)體需求可能仍將明顯低于2008年水平,隨后才會因全球經(jīng)濟復(fù)蘇而使需求逐漸回升。

Scalise說,現(xiàn)在下結(jié)論說銷售已觸底還嫌過早,不過一些跡象顯示,2008年第四季以來的減幅已經(jīng)緩和。未來幾季半導(dǎo)體業(yè)需求可能仍將持續(xù)低于2008水平,之后隨著全球經(jīng)濟復(fù)蘇逐漸恢復(fù)。

數(shù)據(jù)顯示,今年1月全球芯片銷售年減29%,2008年全年減少2.8%,為2001年以來首次年度下滑。

    
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