【產(chǎn)通社，3月27日】國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的2008年全球半導體設備市場達295.2億美元，較2007年減少31%，臺灣因半導體廠大減資本支出逾半，是衰退最嚴重的國家。另外，SEMI統(tǒng)計2008年半導體材料市場達427億美元，較前年小增約0.4%，主要是受到多晶硅及金價上漲影響，市場規(guī)模不減反增。

根據(jù)SEMI公布的全球半導體設備及材料市場統(tǒng)計數(shù)字，去年全球半導體設備市場達295.2億美元，較2007年的427.7億美元減少31%，雖然SEMI未公布2009年預估值，不過包括應用材料在內(nèi)的大部份設備商均認為，今年市場恐將再減45-50%，規(guī)模僅剩下約150億美元。

SEMI指出，去年因受到金融海嘯沖擊，半導體廠均大減資本支出及設備投資。其中，臺灣去年因晶圓代工廠、DRAM廠、封測廠等均大砍資本支出逾半，所以設備市場去年僅剩50.1億美元，年減率達53%居全球之冠，且設備支出排名也由第一跌至第三。

日本雖然也受到半導體景氣不佳影響，但包括東芝、瑞薩（Renesas）等IDM廠仍依進度擴充12吋廠產(chǎn)能，所以年減率約24.4%，市場規(guī)模維持在70.4億美元，成為最大設備采購國。

中國大陸雖然積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，但以中芯為首的武漢廠、深圳廠等12吋廠興建計劃均放緩，中芯上海廠及北京廠則停止產(chǎn)能擴充，所以設備市場規(guī)模降至18.9億美元，年減率達35.3%，衰退幅度僅次于臺灣。