【產(chǎn)通社，4月20日】綜合媒體報(bào)道，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、特許等今年將投入數(shù)億美元資本支出，投入28納米HKMG技術(shù)競(jìng)賽。同時(shí)，以IBM為首的通用平臺(tái)，也宣布明年下旬提供制程量產(chǎn)服務(wù)，臺(tái)積電則在明年第一季。

由于半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣回升，臺(tái)積電、聯(lián)電、特許（Chartered）等晶圓代工廠今年將投入數(shù)億美元資本支出，投入28納米高介電金屬閘極（high-k/metal gate，HKMG）技術(shù)競(jìng)賽。而在臺(tái)積電及聯(lián)電去年相繼宣布32納米及28納米HKMG制程完成良率驗(yàn)證后，以IBM為首的通用平臺(tái)（Common Platform）也宣布明年下旬提供28納米HKMG制程量產(chǎn)服務(wù)。