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941.
Marvell獲多款OPhone手機芯片訂單
(2010年3月30日)
942.
半導(dǎo)體芯片制造商恩智浦(NXP)計劃IPO
(2010年3月30日)
943.
晶圓雙雄將戰(zhàn)場延伸到全球最大的半導(dǎo)體市場
(2010年3月29日)
944.
智能手機用移動存儲是爾必達和美光最近收購行動的真正推手
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(2010年3月25日)
945.
Intel和IBM分別引領(lǐng)半導(dǎo)體HKMG制程兩大流派
(2010年3月24日)
946.
大聯(lián)大合并友尚挑戰(zhàn)AVNET及Arrow的全球市場地位
(2010年3月22日)
947.
尚德日本子公司贏得兩億元臺灣太陽能光電模塊訂單
(2010年3月22日)
948.
SEAJ:二月日本半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為1.34增530.8%
(2010年3月22日)
949.
太陽能光電產(chǎn)業(yè)全球混戰(zhàn) 大陸業(yè)者優(yōu)勢明顯
(2010年3月16日)
950.
友達下半年量產(chǎn)65吋偏光式Full HD 3D面板
(2010年3月16日)
951.
中國太陽能光電企業(yè)表現(xiàn)讓世界矚目
(2010年3月16日)
952.
OLED將成為電子墨水E-ink的替代者
(2010年3月16日)
953.
聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技攜手推動TD-HSPA+技術(shù)再上重要里程碑
(2010年3月10日)
954.
中國2010年成為全球LED制造的主戰(zhàn)場
(2010年3月10日)
955.
SEMI:2010年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出大增88%
(2010年3月10日)
956.
iSuppli:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年“溫和復(fù)蘇”
[
圖
]
(2010年3月8日)
957.
爾必達(Elpida)將收購飛索(Spansion)
(2010年3月7日)
958.
2010年大陸太陽能電池擴產(chǎn)量將增至50億瓦
(2010年3月5日)
959.
德國下調(diào)太陽能電價可使中國光伏市場大規(guī)模啟動
(2010年3月5日)
960.
歐盟決議將對LED中的鎘進行豁免
(2010年3月5日)
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