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941.Marvell獲多款OPhone手機芯片訂單 (2010年3月30日)
942.半導(dǎo)體芯片制造商恩智浦(NXP)計劃IPO (2010年3月30日)
943.晶圓雙雄將戰(zhàn)場延伸到全球最大的半導(dǎo)體市場 (2010年3月29日)
944.智能手機用移動存儲是爾必達和美光最近收購行動的真正推手[] (2010年3月25日)
945.Intel和IBM分別引領(lǐng)半導(dǎo)體HKMG制程兩大流派 (2010年3月24日)
946.大聯(lián)大合并友尚挑戰(zhàn)AVNET及Arrow的全球市場地位 (2010年3月22日)
947.尚德日本子公司贏得兩億元臺灣太陽能光電模塊訂單 (2010年3月22日)
948.SEAJ:二月日本半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為1.34增530.8% (2010年3月22日)
949.太陽能光電產(chǎn)業(yè)全球混戰(zhàn) 大陸業(yè)者優(yōu)勢明顯 (2010年3月16日)
950.友達下半年量產(chǎn)65吋偏光式Full HD 3D面板 (2010年3月16日)
951.中國太陽能光電企業(yè)表現(xiàn)讓世界矚目 (2010年3月16日)
952.OLED將成為電子墨水E-ink的替代者 (2010年3月16日)
953.聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技攜手推動TD-HSPA+技術(shù)再上重要里程碑 (2010年3月10日)
954.中國2010年成為全球LED制造的主戰(zhàn)場 (2010年3月10日)
955.SEMI:2010年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出大增88% (2010年3月10日)
956.iSuppli:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年“溫和復(fù)蘇”[] (2010年3月8日)
957.爾必達(Elpida)將收購飛索(Spansion) (2010年3月7日)
958.2010年大陸太陽能電池擴產(chǎn)量將增至50億瓦 (2010年3月5日)
959.德國下調(diào)太陽能電價可使中國光伏市場大規(guī)模啟動 (2010年3月5日)
960.歐盟決議將對LED中的鎘進行豁免 (2010年3月5日)
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