【產(chǎn)通社，3月10日】聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在聯(lián)手引領(lǐng)TD-SCDMA技術(shù)演進(jìn)五年之后，其和TD-SCDMA終端核心技術(shù)擁有者及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——聯(lián)芯科技（Leadcore Technology）再次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同發(fā)布了TD-SCDMA技術(shù)演進(jìn)的重要里程碑——世界首款TD-HSPA＋芯片Laguna65P（MT6908）已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA＋系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試。

這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個(gè)支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA＋技術(shù)使下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為4.2Mbps，增加了50%，這將大大提高手機(jī)的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)如手機(jī)上網(wǎng)，音像下載，圖片傳送等的速度和用戶體驗(yàn)。

在發(fā)布Laguna65P芯片研制成功的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技同時(shí)發(fā)布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列產(chǎn)品，這個(gè)產(chǎn)品族包括三個(gè)核心方案：除了支持TD-HSPA＋的Laguna65P，還有支持TD-HSPA的Laguna65，和支持TD-HSDPA的Laguna65D。使用65nm半導(dǎo)體工藝使產(chǎn)品在價(jià)格、尺寸和功耗上都更加優(yōu)化。延續(xù)第一代產(chǎn)品的策略，由這三個(gè)方案組成的65nm系列產(chǎn)品將完全支持軟硬件兼容，給客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)將帶來極大的方便和靈活性，同時(shí)縮短研發(fā)所需的時(shí)間，這為客戶在手機(jī)市場中的競爭力帶來了明顯的優(yōu)勢(shì)。

聯(lián)芯科技和聯(lián)發(fā)科技在以往的五年中緊密合作，在引領(lǐng)業(yè)界不斷朝TD-SCDMA的最新技術(shù)進(jìn)發(fā)的同時(shí)，市場業(yè)績也引人注目。在2008， 2009年多次中移動(dòng)TD終端競標(biāo)和深度定制手機(jī)中，基于聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技方案的TD手機(jī)占據(jù)全面領(lǐng)先地位。這次推出的世界首款TD-HSPA＋方案和最新一代65nm TD-SCDMA系列產(chǎn)品必將進(jìn)一步鞏固雙方在TD-SCDMA技術(shù)演進(jìn)和市場開發(fā)中的領(lǐng)先地位。