【產(chǎn)通社，3月10日】國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(SEMI World Fab Forecast)報(bào)告顯示，2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)金額的成長(zhǎng)率將從原本預(yù)估的65%上升到88%，整體晶圓廠設(shè)備投資金額將達(dá)到272億美元，其中臺(tái)灣市場(chǎng)預(yù)估將成長(zhǎng)100%，將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

SEMI資深產(chǎn)業(yè)研究經(jīng)理曾瑞榆指出：“我們預(yù)估2010年全球晶圓廠的整體投資（設(shè)備及建廠）金額將達(dá)到300.9億美元，遠(yuǎn)高于2009年的164億美元，回復(fù)到2008年的水平。不少在去年凍結(jié)的建廠計(jì)劃，也逐步恢復(fù)，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2011年后投入市場(chǎng)。”

在臺(tái)灣，除了晶圓代工大廠臺(tái)積電、聯(lián)電，存儲(chǔ)器廠商也逐步上修2010年資本支出。SEMI在最新的報(bào)告中，提高2010年的晶圓廠設(shè)備支出成長(zhǎng)率。原先存儲(chǔ)器廠的設(shè)備支出主要用于更新現(xiàn)有的技術(shù)及產(chǎn)能，然而近月來則近一步有擴(kuò)建新產(chǎn)能的設(shè)備投資需求。而在晶圓廠部分，隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，德州儀器、臺(tái)積電、聯(lián)電等業(yè)者今年也重啟去年被延滯的設(shè)備投資計(jì)劃。

報(bào)告中指出，由于去年的金融風(fēng)暴，使得業(yè)者大幅調(diào)降資本支出并重整旗下晶圓廠營(yíng)運(yùn)，以因應(yīng)景氣沖擊，2009年全球總計(jì)有27座晶圓廠關(guān)閉，包括11座8吋晶圓廠和一座12吋晶圓廠，也使得2009年的全球的整體晶圓產(chǎn)能下滑到每月1540萬片晶圓（8吋約當(dāng)晶圓）。根據(jù)現(xiàn)有的資本支出計(jì)劃，SEMI預(yù)估2010年的產(chǎn)能將較去年成長(zhǎng)5-6%來到每月1610萬片晶圓，但報(bào)告仍指出2010年將有21個(gè)晶圓廠關(guān)閉。

SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)每季提供報(bào)告摘要、相關(guān)圖表，并含括每座晶圓廠詳細(xì)的資本支出、產(chǎn)能、技術(shù)和產(chǎn)品等深入分析與未來18個(gè)月的預(yù)測(cè)，是相關(guān)業(yè)者快速概灠2010年和2011年半導(dǎo)體市場(chǎng)和晶圓廠投資案、技術(shù)走向和產(chǎn)品藍(lán)圖的最佳工具。該報(bào)告追蹤晶圓廠在建廠、升級(jí)產(chǎn)線或擴(kuò)產(chǎn)時(shí)所做的新設(shè)備、二手設(shè)備、內(nèi)部設(shè)備移轉(zhuǎn)等投資。此外，SEMI也定期發(fā)布全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(WWSEMS, Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription)，追蹤晶圓廠的新設(shè)備投資狀況。

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