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1021.	DRAM韓國造57.2%，臺灣恐被邊緣化[圖]	(2009年11月27日)
1022.	LED封裝成本將降85%，燈具將降至約傳統(tǒng)1.3倍	(2009年11月25日)
1023.	2009年全球半導(dǎo)體下滑幅度小于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科營收增21.7%	(2009年11月24日)
1024.	SEMI：十月北美B/B值1.10顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緩步復(fù)蘇[圖]	(2009年11月21日)
1025.	群創(chuàng)并購奇美將使面板業(yè)進入整合競爭時代	(2009年11月16日)
1026.	iSuppli：2013年薄膜太陽能電池板的效率將達31%[圖]	(2009年11月15日)
1027.	萬事和為貴：英特爾（Intel）與AMD全面和解	(2009年11月13日)
1028.	臺積電（TSMC）與中芯結(jié)盟整合中國3G晶圓產(chǎn)業(yè)[圖]	(2009年11月13日)
1029.	中芯與臺積電和解可聯(lián)手做大大陸半導(dǎo)體市場	(2009年11月12日)
1030.	iSuppli公司：2013年MEMS麥克風(fēng)出貨量將上升到10億個[圖]	(2009年11月12日)
1031.	全球20大半導(dǎo)體廠商Q3銷售環(huán)比增19%[圖]	(2009年11月9日)
1032.	臺積電告中芯勝訴可能尋求超過10億美元賠償	(2009年11月5日)
1033.	聯(lián)電強化全球布局：收購與合并UMCJ	(2009年10月29日)
1034.	臺灣創(chuàng)新內(nèi)存公司（TIMC）宣明智：臺灣DRAM不樂觀	(2009年10月27日)
1035.	DRAM銷售額與價格連續(xù)成長幅度創(chuàng)5年之最	(2009年10月23日)
1036.	SEMI：9月半導(dǎo)體B/B值創(chuàng)2004年1月以來新高	(2009年10月23日)
1037.	友達光電（AUO）：面板業(yè)將進入黃金3年	(2009年10月23日)
1038.	張忠謀：半導(dǎo)體提前回春看好太陽能電池模塊	(2009年10月21日)
1039.	聯(lián)華電子LED路燈廠后再于山東設(shè)太陽能廠	(2009年10月21日)
1040.	SEMI：2010年全球硅晶圓出貨量有望增長23%	(2009年10月21日)

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