【產(chǎn)通社，10月23日】北美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，9月半導(dǎo)體訂單出貨比值（B/B）攀升至1.17，連續(xù)第三個(gè)月突破1大關(guān)，亦創(chuàng)下2004年1月以來(lái)新高。其中，9月的B/B值年成長(zhǎng)率，也是自2007年5月以來(lái)首度呈現(xiàn)成長(zhǎng)。

SEMI統(tǒng)計(jì)，9月北美半導(dǎo)體設(shè)備平均訂單金額達(dá)7.32億美元，較8月大增19.3%，也比去年同期的6.49億美元，大幅成長(zhǎng)12.8%；在出貨表現(xiàn)方面，9月半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)6.24億美元，較8月成長(zhǎng)7.7%，與去年同期的9.27億美元相較，則減少33%。

SEMI表示，9月的B/B值年增率是2007年5月以來(lái)首見(jiàn)成長(zhǎng)，半導(dǎo)體資本支出好轉(zhuǎn)將持續(xù)至明年。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，大廠紛紛提高資本支出。

由于看好景氣將自谷底回春，手機(jī)芯片大廠德州儀器于19日宣布將資本支出金額從原先的3億美元大幅調(diào)高至8億美元。另外，臺(tái)積電、聯(lián)電近期也積極買(mǎi)進(jìn)機(jī)器設(shè)備，其中臺(tái)積電今年來(lái)公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額，已超過(guò)22億美元，已經(jīng)將今年額定23億美元的資本支出全數(shù)用完。