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 現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道 → SEMICON China 21
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1.光力科技劃片機(jī)和氣浮主軸等半導(dǎo)體封測(cè)裝備亮相SEMICON China[圖] (2021年4月2日)
2.盛美半導(dǎo)體設(shè)備SiN LPCVD立式爐助力邏輯、存儲(chǔ)器和功率器件制造[圖] (2021年3月28日)
3.Kulicke & Soffa在SEMICON China展出球焊機(jī)[圖] (2021年3月28日)
4.EVG在SEMICON China展示晶片到晶圓混合鍵合活化解決方案[圖] (2021年3月27日)
5.上海晶仕光再次亮相SEMICON China[圖] (2021年3月27日)
6.諾信Nordson EFD參展SEMICON CHINA[圖] (2021年3月27日)
7.美亞科技攜多款設(shè)備亮相SEMICON China 2021[圖] (2021年3月27日)
8.上海陛通半導(dǎo)體參展SEMICON China 2021[圖] (2021年3月27日)
9.ADTEC Plasma在SEMICON China展出高周波射頻電源[圖] (2021年3月27日)
10.上海微電子裝備（SMEE）亮相SEMICON China 2021[圖] (2021年3月21日)
11.SMC在SEMICON CHINA展示高真空腔室、潔凈室及半導(dǎo)體溫控解決…[圖] (2021年3月21日)
12.中微半導(dǎo)體發(fā)布Primo Twin-Star電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備[圖] (2021年3月21日)
13.北方華創(chuàng)在SEMICON China 2021展示半導(dǎo)體工裝備方案[圖] (2021年3月21日)
14.長(zhǎng)電科技在SEMICON China 2021展示先進(jìn)封裝[圖] (2021年3月20日)
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