【產(chǎn)通社，3月20日訊】江蘇長電科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代碼：600584）官網(wǎng)消息，以“跨界全球，心‘芯’相聯(lián)”為主題的SEMICON China 2021 3月17日在上海新國際博覽中心隆重開幕。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技攜多款先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品于 N5 館5014展位精彩亮相，全面展示了其在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng)新成果和賦能應(yīng)用的強大實力。長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生應(yīng)邀出席大會開幕式并發(fā)表主題演講，與行業(yè)伙伴分享長電科技對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考與洞察。 

長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“先進的集成電路成品制造技術(shù)和產(chǎn)品解決方案，是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向發(fā)展越來越為重要的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和技術(shù)趨勢。面對集成電路行業(yè)快速成長的歷史機遇，長電科技將繼續(xù)發(fā)揮國際化、專業(yè)化的管理和技術(shù)優(yōu)勢，以全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級晶圓級成品芯片制造技術(shù)和更為堅韌的規(guī)模經(jīng)營能力，為全球產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供新動力。” 

在本屆SEMICON China盛會上，長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生做了題為“車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機遇”的主題演講。他指出，汽車行業(yè)超過九成的創(chuàng)新都是基于芯片，目前車載芯片市場充滿機遇，也面臨著很多挑戰(zhàn)。車載芯片成品制造應(yīng)該關(guān)注四大關(guān)鍵要素：技術(shù)、制程、質(zhì)量和意識。行業(yè)伙伴應(yīng)當致力技術(shù)創(chuàng)新并促進產(chǎn)研生態(tài)成長，推動行業(yè)發(fā)展。 

本屆SEMICON China，長電科技以“先進封裝, 助力智慧生活”為展臺主題，重點展示長電科技在汽車、通信、高性能計算和存儲四大熱門應(yīng)用領(lǐng)域所提供的芯片成品制造解決方案，涵蓋系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)、晶圓級封裝（WLP）技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。參會者將有機會近距離體驗、直觀理解先進芯片成品制造技術(shù)對于各應(yīng)用領(lǐng)域的作用與意義。

展臺亮點： 
- 汽車電子：應(yīng)用于無人駕駛技術(shù)中的fcCSP和FOWLP技術(shù) 、應(yīng)用于新能源汽車中的QFN/FC和QFN/DFN技術(shù)和應(yīng)用于車載娛樂的QFN/DFN和fcBGA技術(shù)。 
- 5G：針對基帶芯片的SiP、FOWLP技術(shù)、應(yīng)用于射頻芯片的SiP和fcCSP技術(shù)以及應(yīng)用于通信基礎(chǔ)設(shè)施的fcBGA和HD FOWLP技術(shù)。 
- 高性能運算：主要應(yīng)用于人工智能芯片以及區(qū)塊鏈中的fcCSP和fcBGA技術(shù)，展現(xiàn)長電科技以先進封裝技術(shù)為高端應(yīng)用提供的出色性能支持。 
- 高端存儲：重點展示應(yīng)用于閃存的多芯片堆疊FBGA和SiP技術(shù)和應(yīng)用于移動存儲器（Flash+DRAM）的eMCP和uMCP技術(shù)。 

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.cj-elec.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）