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光力科技劃片機(jī)和氣浮主軸等半導(dǎo)體封測(cè)裝備亮相SEMICON China
2021/4/2 9:39:36   

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【產(chǎn)通社,4月1日訊】鄭州光力科技股份有限公司(Zhengzhou Guangli Tech;股票代碼:300480)官網(wǎng)消息,2021 SEMICON China如期在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕,在經(jīng)過(guò)去年疫情的沖擊之后,今年的SEMICON China顯得更加熱烈。本屆展會(huì)以“跨界全球,心芯相聯(lián)”為主題,聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局、市場(chǎng)走勢(shì)和前沿技術(shù),為半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商搭建全球化平臺(tái),光力科技半導(dǎo)體封測(cè)裝備(ADT、Loadpoint)再次以新格局展示核心技術(shù)和產(chǎn)品。

ADT 8230 12英寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)是一款優(yōu)秀的劃片機(jī)

ADT 8230 12英寸全自動(dòng)雙軸劃片機(jī),使用光力科技全資子公司英國(guó)LPB生產(chǎn)的高度適配空氣主軸,并在擁有高轉(zhuǎn)速的同時(shí)提供超低振動(dòng)表現(xiàn),極大減少切割過(guò)程對(duì)晶體內(nèi)部造成的應(yīng)力損傷,減少晶圓崩邊和晶體損傷現(xiàn)象的發(fā)生。同時(shí)采用雙主軸布局,支持多種切割模式,大幅提升機(jī)器的切割效率。在晶圓切割過(guò)程中,ADT8230標(biāo)配有刀片破碎檢測(cè)單元與非接觸式測(cè)高系統(tǒng),配合BBD全新升級(jí)算法,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)刀痕檢測(cè)與更高精度的拉直結(jié)果,使其有能力制備更高密度,更高性能的集成電路芯片,并進(jìn)一步提高芯片良率。

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由ADT和光力瑞弘團(tuán)隊(duì)共同研發(fā)的6寸單軸半自動(dòng)切割機(jī)在此次展會(huì)中展出,設(shè)備占地面積小,標(biāo)準(zhǔn)配置英國(guó)Loadpoint Bearings 2.2kW高轉(zhuǎn)速主軸(扭矩0.34N.m,最高回轉(zhuǎn)速度:60,000RPM)搭載17英寸大屏幕液晶觸摸屏,操作界面友好。θ軸采用DD馬達(dá)驅(qū)動(dòng),回轉(zhuǎn)精度及回轉(zhuǎn)分辨率高,并且有碎片形狀識(shí)別功能,可精密切割硅片、PCB板、陶瓷等,為高實(shí)用性設(shè)備。

核心零部件——Loadpoint高精密氣浮主軸

此次展會(huì)中光力科技全資子公司Loadpoint展出高精密氣浮主軸,具有超高精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的核心優(yōu)勢(shì)。專(zhuān)注于半導(dǎo)體核心零部件的研發(fā)和制造,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中將成為翹楚,正像此次SEMI高峰論壇中提及到的:核心零部件很有可能就是下一個(gè)投資風(fēng)口。

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光力科技將秉承“無(wú)業(yè)可守,創(chuàng)新圖強(qiáng)”的企業(yè)精神,在芯屏器合、集中生智的戰(zhàn)略布局和務(wù)實(shí)的企業(yè)文化引領(lǐng)下,腳踏實(shí)地、砥礪前行!查詢(xún)進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.gltech.cn。(Jack Zhang,產(chǎn)通發(fā)布)    (完)
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