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 半導(dǎo)體器件
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3641.英特爾全新NAND固態(tài)盤(pán)標(biāo)示TLC和QLC技術(shù)邁入新時(shí)代[圖] (2020年12月23日)
3642.Diodes推出適用于汽車(chē)的同步降壓轉(zhuǎn)換器AP63356Q/7Q[圖] (2020年12月23日)
3643.意法半導(dǎo)體VIPer31高集成度離線變換器采用SO16N封裝[圖] (2020年12月23日)
3644.盛群半導(dǎo)體推出Holtek BA45F5660 RF感煙探測(cè)器MCU[圖] (2020年12月22日)
3645.無(wú)錫市教育系統(tǒng)培訓(xùn)走進(jìn)龍芯中科南方總部[圖] (2020年12月21日)
3646.新電元（Shindengen）發(fā)售電機(jī)驅(qū)動(dòng)MOSFET模塊MG048系列[圖] (2020年12月21日)
3647.盛群半導(dǎo)體推出Holtek HT32F5828數(shù)據(jù)記錄MCU[圖] (2020年12月20日)
3648.富士電機(jī)發(fā)售用于鐵路車(chē)輛驅(qū)動(dòng)的第7代X系列IGBT模塊[圖] (2020年12月20日)
3649.新電元工業(yè)株式會(huì)社（Shindengen）發(fā)售900V功率MOSFET[圖] (2020年12月20日)
3650.耐威子公司聚能晶源獲2020年第三代半導(dǎo)體材料知名品牌獎(jiǎng)[圖] (2020年12月20日)
3651.置富科技（深圳）未通過(guò)2020年高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定復(fù)審[圖] (2020年12月19日)
3652.高通全新驍龍678移動(dòng)平臺(tái)打造沉浸式娛樂(lè)體驗(yàn)[圖] (2020年12月19日)
3653.瑞薩電子與中國(guó)一汽成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室加速智能汽車(chē)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)[圖] (2020年12月19日)
3654.COMSOL Multiphysics 5.6版可處理燃料電池和流體等問(wèn)題[圖] (2020年12月18日)
3655.Semiconlight與華燦光電簽署倒裝芯片專利授權(quán)協(xié)議[圖] (2020年12月18日)
3656.VisIC基于D3GaN技術(shù)的電動(dòng)汽車(chē)逆變器用低導(dǎo)通電阻功率GaN開(kāi)關(guān)[圖] (2020年12月18日)
3657.ActLight推出獨(dú)立式動(dòng)態(tài)光電二極管[圖] (2020年12月18日)
3658.Palma Ceia SemiDesign發(fā)布Wi-Fi HaLow參考設(shè)計(jì)[圖] (2020年12月18日)
3659.富昌電子（Future Electronics）提供實(shí)時(shí)在線庫(kù)存[圖] (2020年12月18日)
3660.Pasternack推出可供廣泛選擇的現(xiàn)場(chǎng)可更換連接器[圖] (2020年12月18日)
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