【產(chǎn)通社，12月21日訊】新電元工業(yè)株式會社（Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.；Tokyo股票代碼：6844）官網(wǎng)消息，其開始發(fā)售兩款用于汽車電動助力轉(zhuǎn)向器（EPS）的電機驅(qū)動模塊MG048系列，電機驅(qū)動用MOSFET與分流電阻、熱敏電阻等外圍器件一起集成在高散熱模塊中。


產(chǎn)品特點


為了應對全球越來越嚴格的尾氣管制和實現(xiàn)無人駕駛，車載控制系統(tǒng)的電動化和高功能化進程正在加快。汽車控制系統(tǒng)出于控制和無人駕駛的功能安全要求而需要又冗余設(shè)計，但又存在器件增加和ECU大型化的擔憂，因此EPS不僅要通過電動化來提高燃效，還在向輕量緊湊化的機電一體方向發(fā)展。

新產(chǎn)品將電機驅(qū)動用MOSFET、分流電阻、熱敏電阻、緩沖電路集成在模塊中，與玻璃環(huán)氧基板(FR4)上貼裝分立MOSFET(TO-263)和外圍器件的電機驅(qū)動電路相比可減少約70%的貼裝面積。進而通過高散熱模塊的低發(fā)熱(通道溫度約下降73°C)特性，可實現(xiàn)散熱器系統(tǒng)的小型化和電機驅(qū)動系統(tǒng)的小型緊湊化，為實現(xiàn)機電一體的EPS作貢獻。

MG048A150004A支持12V車（乘用車），MG048B100006A支持24V車（商用車）。主要特點包括：
·內(nèi)置MOSFET 6個、分流電阻、熱敏電阻、緩沖電路；
　將由主開關(guān)元件功率MOSFET和無源器件合計14個構(gòu)成的電機驅(qū)動電路集成的一個模塊中，減少器件數(shù)量，與分立結(jié)構(gòu)相比可減少約70%的貼裝面積；
·高散熱絕緣型功率模塊；
　功率模塊使用高散熱基板，因此MOSFET的通道溫度降低約73°C，可實現(xiàn)散熱器系統(tǒng)的小型化；
　此外高散熱基板與內(nèi)部元件絕緣，因此在安裝外置散熱片時無需進行以前分立元件所需的絕緣處理，因此還能為簡化制造工序作貢獻；
·信號與功率端子相分離的端子布置；
　將信號端子與功率端子分離在封裝件左右，為PCB電路圖的布線優(yōu)化作貢獻。
·無鉛


供貨與報價


查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://cn.shindengen.co.jp/information。（Donna Zhang，張底剪報）    （完）