【產(chǎn)通社，12月20日訊】富士電機(jī)（中國(guó)）有限公司（Fuji Electric China）官網(wǎng)消息，其開始量產(chǎn)針對(duì)鐵路市場(chǎng)的第7代X系列元件的大容量IGBT模塊HPnC。電氣化鐵路市場(chǎng)今后的年均增長(zhǎng)率有望達(dá)到6%，市場(chǎng)規(guī)模在2023年有望達(dá)到500-600億日元，本公司將在全球范圍內(nèi)推廣本產(chǎn)品。


產(chǎn)品特點(diǎn)


功率半導(dǎo)體（IGBT模塊）搭載于鐵路車輛驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的主變頻器裝置以及為空調(diào)系統(tǒng)和車內(nèi)照明等供電的輔助電源裝置上，是一種通過(guò)高速開關(guān)（斷電和通電）對(duì)交流電、直流電等進(jìn)行電力轉(zhuǎn)換的電子零部件。此次研發(fā)出了能夠降低電耗的大容量IGBT模塊HPnC并投入量產(chǎn)。產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

（1）降低電耗，實(shí)現(xiàn)節(jié)能 
本產(chǎn)品搭載了本社最新的第7代IGBT元件，第7代IGBT元件擁有行業(yè)前沿的低損耗性能。此外，與老款產(chǎn)品相比，本產(chǎn)品通過(guò)優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)將限制高速開關(guān)的內(nèi)部電感降低了76%，從而降低了損耗。搭載本產(chǎn)品的變頻器的工作電耗較老款產(chǎn)品（本公司生產(chǎn)的“HPM”）降低了約8.6%，結(jié)合下述（增強(qiáng)散熱性）的特點(diǎn)，本產(chǎn)品能夠更加有效地抑制發(fā)熱，較之老款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了19％的小型化和13％的輕量化。 

（2）改進(jìn)散熱底板材料，提高可靠性 
引起IGBT模塊故障的一大主要原因是工作溫度變化所產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)使模塊內(nèi)部的連接部位發(fā)生劣化。為此，將模塊的散熱底板的材料從過(guò)去的鋁與碳化硅的復(fù)合材料（AlSiC）換成導(dǎo)熱性能更出色的鎂與碳化硅的復(fù)合材料（MgSiC），從而增強(qiáng)了散熱性能，有效抑制了溫度的變化。此外，老款產(chǎn)品是用焊料將絕緣基板與通電端子連接起來(lái)的，而新產(chǎn)品采用了超聲波焊接，從而降低了產(chǎn)品故障率。 

（3）方便功率半導(dǎo)體并聯(lián) 
老款產(chǎn)品在組成電路時(shí)采用的是3層母排（通電導(dǎo)體）疊層組合的結(jié)構(gòu)，在功率半導(dǎo)體并聯(lián)使用時(shí)，線路結(jié)構(gòu)會(huì)變得很復(fù)雜。本產(chǎn)品對(duì)端子的排列進(jìn)行了優(yōu)化，3層母排能夠沿相同方向統(tǒng)一配置，因此功率半導(dǎo)體的并聯(lián)（多個(gè)并聯(lián)）變得容易，使各種變頻器更易于組裝。 

 
供貨與報(bào)價(jià)


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