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半導(dǎo)體器件
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3561.
ROHM可125°C工作的BR24H-5AC系列EEPROM一枚起售
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(2021年1月14日)
3562.
意法半導(dǎo)體STM32無線MCU模塊降低完整射頻電路設(shè)計(jì)工作量
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(2021年1月14日)
3563.
賽肯通信Sequans Calliope 2芯片平臺用于LTE Cat 1
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(2021年1月14日)
3564.
德州儀器BQ79616-Q1讓工程師診斷高壓系統(tǒng)電池故障的時(shí)間減半
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(2021年1月14日)
3565.
特瑞仕TOREX XDL603/4線圈一體型DC/DC轉(zhuǎn)換器符合AEC-Q100
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(2021年1月14日)
3566.
Nexperia為48V汽車和更高壓電路推出80V數(shù)字晶體管
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(2021年1月14日)
3567.
SK Hynix發(fā)行10億美元綠色債券加強(qiáng)存儲器半導(dǎo)體制造ESG管理
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(2021年1月14日)
3568.
AImotive部署新思科技VCS驗(yàn)證其下一代自動駕駛技術(shù)
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(2021年1月14日)
3569.
NVIDIA發(fā)布白皮書:邊緣智能開啟AI新時(shí)代
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(2021年1月14日)
3570.
中科院微電子所劉明院士團(tuán)隊(duì)在二硫化鉬負(fù)電容場效應(yīng)晶體管上取得進(jìn)展
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(2021年1月13日)
3571.
群聯(lián)電子(Phison)2020年?duì)I收與出貨量及市占率創(chuàng)歷年新高
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(2021年1月13日)
3572.
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)2020年十二月份營收324.29億元
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(2021年1月13日)
3573.
臺灣集成電路制造(臺積電;TSMC)2020年?duì)I收增25.2%
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(2021年1月13日)
3574.
盛群半導(dǎo)體BP45F1430/1632兩串鋰電池MCU耐壓12V
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(2021年1月13日)
3575.
益登科技(EDOM)2020年第四季、全年?duì)I收雙創(chuàng)歷史新高
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(2021年1月13日)
3576.
南亞科技第二代10nm級制程技術(shù)2022年前導(dǎo)入試產(chǎn)
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(2021年1月12日)
3577.
華邦(Winbond)2020年?duì)I收606.83億元增加24.42%
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(2021年1月12日)
3578.
義隆電子2020年?duì)I收創(chuàng)新高達(dá)150.99億元
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(2021年1月12日)
3579.
半導(dǎo)體通路商-大聯(lián)大(WPG Holdings)2020年?duì)I收創(chuàng)新高
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(2021年1月12日)
3580.
盛群半導(dǎo)體(Holtek)2020年12月份營業(yè)額年增30.37%
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(2021年1月12日)
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