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 半導(dǎo)體器件
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3541.Melexis推出MLX81330/2全集成LIN汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)器[圖] (2021年1月17日)
3542.京鼎（Foxsemicon）獲應(yīng)用材料2020年杰出供貨商獎(jiǎng)[圖] (2021年1月17日)
3543.TDK聯(lián)手Uhnder為自主平臺(tái)提供世界級(jí)數(shù)字成像雷達(dá)定位[圖] (2021年1月17日)
3544.高通（Qualcomm）將以約14億美元收購CPU公司NUVIA[圖] (2021年1月16日)
3545.Melexis推出適用于智能胎壓MLX91805組合傳感器[圖] (2021年1月16日)
3546.智晶光電（WiseChip）穿透式OLED觸控面板獲臺(tái)灣精品獎(jiǎng)[圖] (2021年1月15日)
3547.納微（Navitas）獲2020年度半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)[圖] (2021年1月15日)
3548.ROHM環(huán)保型新廠房為SiC功率元器件生產(chǎn)增能[圖] (2021年1月15日)
3549.上海南麟電子獲得一種電壓模式PWM調(diào)制前饋電路發(fā)明專利證書[圖] (2021年1月15日)
3550.Maxim DS28E40汽車級(jí)安全認(rèn)證器滿足AEC-Q100 1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)[圖] (2021年1月15日)
3551.意法半導(dǎo)體2020年第四季度初步凈營收32.4億美元高于預(yù)期[圖] (2021年1月15日)
3552.新思科技與Socionext將5nm工藝HBM2E IP部署于AI和SoC[圖] (2021年1月15日)
3553.AMD銳龍5000系列移動(dòng)處理器提供高水平和電池續(xù)航能力[圖] (2021年1月15日)
3555.深圳廣和通無線取得單片機(jī)系統(tǒng)更新方法和裝置等發(fā)明專利[圖] (2021年1月15日)
3556.四維圖新子公司杰發(fā)科技獲美國發(fā)明專利證書US10833839B1[圖] (2021年1月15日)
3557.英特爾任命CEO：在7納米制程技術(shù)方面已取得重大進(jìn)展[圖] (2021年1月14日)
3558.高通（Qualcomm）推出高通3D Sonic第二代傳感器[圖] (2021年1月14日)
3559.Maxim MAX20361行業(yè)最小太陽能收集方案尺寸減小50%以上[圖] (2021年1月14日)
3560.瑞薩Renesas 60W無線電源接收器融合WattShare技術(shù)[圖] (2021年1月14日)
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