【產通社，1月15日訊】新思科技（Synopsys，Inc；納斯達克股票代碼：SNPS）官網消息，其和Socionext（索喜科技）合作，基于新思科技的DesignWare IP組合，Socionext還將使用新思科技的HBM2E IP，以在人工智能和高性能計算（HPC）應用中實現最大的內存吞吐量。新思科技的HBM2E IP運行速度為3.6Gbps，能夠滿足Socionext創(chuàng)新AI引擎和加速器片上系統(tǒng)（SoC）對于容量、功耗和計算性能的嚴苛要求。新思科技的IP提供了高效的異構集成和最短的2.5D中介層封裝連接。

Socionext汽車與工業(yè)業(yè)務集團副總裁Yutaka Hayashi表示：“作為SoC解決方案領域的全球領導者，我們所提供的產品具有差異化功能，因此也面臨著非常緊迫的交付期限。利用新思科技的DesignWare HBM2E IP和集成的全系統(tǒng)多裸晶片設計平臺，Socionext得以向市場提供世界級高性能、高容量和低能耗的5nm FinFET工藝SoC。我們還將與新思科技開展合作，部署其下一代DesignWare IP解決方案，如HBM3�！�

DesignWare HBM2E PHY IP可提供每秒460GB的聚合帶寬，能夠滿足先進FinFET工藝SoC對海量計算性能的要求。HBM2E IP是新思科技全面內存接口IP解決方案的一部分，該解決方案包括DDR5/4/3/2和LPDDR5/4/4X/3/2 IP，已在數百個設計中得到驗證，并有數百萬顆SoC發(fā)貨。

新思科技IP營銷和戰(zhàn)略高級副總裁John Koeter表示：“作為領先的內存接口IP提供商，新思科技為Socionext等諸多創(chuàng)新公司提供極具競爭力的HBM2/2E IP解決方案，協(xié)助其應對高級高性能計算SoC對功耗和內存帶寬的巨大需求。新思科技的硅驗證DesignWare HBM2/2E IP核擁有超過25個投產設計和量產客戶，設計者能夠放心地將IP集成到他們的SoC中，并更快取得硅片的成功�！� 

新思科技DesignWare HBM2/2E IP現可廣泛用于從16納米到5納米的工藝中。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.synopsys.com。（Robin Zhang，張底剪報）    （完）