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 半導(dǎo)體器件
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3712.TIM和愛(ài)立信與高通基于5G毫米波固定無(wú)線接入實(shí)現(xiàn)1Gbps傳輸速率[] (2020年12月10日)
3713.ADI為微波應(yīng)用推出HMC8074/362/364四頻段壓控振蕩器(VCO)[] (2020年12月10日)
3714.中科院微電子所與山東富銳光學(xué)就激光雷達(dá)用VCSEL芯片項(xiàng)目戰(zhàn)略合作[] (2020年12月9日)
3715.格芯“大學(xué)合作計(jì)劃”推動(dòng)6G在未來(lái)5-10年實(shí)用[] (2020年12月9日)
3716.Vishay獲頒BISinfotech雜志2020 BIS卓越技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)[] (2020年12月8日)
3717.安森美半導(dǎo)體連續(xù)第三年被納入道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)(DJSI)[] (2020年12月8日)
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3719.英特爾和谷歌云開發(fā)了優(yōu)化的裸機(jī)Anthos參考架構(gòu)[] (2020年12月6日)
3720.高通推出Qualcomm驍龍888 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)[] (2020年12月6日)
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