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半導體器件
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2001.
納芯微電子推出非接觸式遠紅外熱電堆傳感器信號調理芯片NSA3300
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(2022年6月5日)
2002.
Raytron睿創(chuàng)微納非制冷紅外熱成像芯片通過AECQ車規(guī)級認證
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(2022年6月5日)
2003.
豪威發(fā)布ESD73411Z/31CZ USB3.2/4.0 TVS器件
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(2022年6月5日)
2004.
Montage瀾起科技與三星電子合作推出CXL內存產品
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(2022年6月5日)
2005.
中微半導體CSP封裝MOSFET針對鋰電池保護
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(2022年6月5日)
2006.
Novosense納芯微電子NSR31/33/35系列車規(guī)級LDO芯片
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(2022年6月4日)
2007.
OmniVision豪威發(fā)布WL2848D高PSRR低噪聲LDO穩(wěn)壓器
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(2022年6月4日)
2008.
MediaTek天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網絡
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(2022年6月4日)
2009.
新思Synopsys DesignDash方案開啟SoC智能設計新時代
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(2022年6月4日)
2010.
北斗星通旗下和芯星通公司GNSS定位模組與NVIDIA Jetson平臺完…
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(2022年6月4日)
2011.
芯力特自主研發(fā)CAN收發(fā)器芯片出貨量突破1000萬顆
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(2022年6月4日)
2012.
博通集成Beken BK3296藍牙音頻SoC定位大眾型TWS耳機應用
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(2022年6月4日)
2013.
Raytron睿創(chuàng)微納與國汽智聯(lián)共同發(fā)布紅外熱成像算法任務
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(2022年6月3日)
2014.
Novosense納芯微電子(股票代碼:688052)登陸上交所科創(chuàng)板
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(2022年6月3日)
2015.
瀾起科技率先試產DDR5第二子代RCD芯片M88DR5RCD02
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(2022年6月3日)
2016.
OmniVision豪威發(fā)布高清120Hz觸控顯示驅動芯片TD4160
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(2022年6月3日)
2017.
MediaTek發(fā)布Filogic 880/380 Wi-Fi 7芯片
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(2022年6月3日)
2018.
速通半導體完成A2輪3億元融資加速推進Wi-Fi 6/7芯片組量產
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(2022年6月2日)
2019.
ADI采用新思科Saber仿真工具加速DC/DC和μModule穩(wěn)壓器設計
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(2022年6月2日)
2020.
天馬LTPS智能手機面板22年Q1出貨量蟬聯(lián)全球第一
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(2022年6月2日)
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