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 半導(dǎo)體器件
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2021.泰凌Telink TLSR9芯片助力Apple“查找”網(wǎng)絡(luò)配件產(chǎn)品[圖] (2022年5月30日)
2022.東微半導(dǎo)體入選蘇州市知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)企培育工程引領(lǐng)型企業(yè)[圖] (2022年5月30日)
2023.特瑞仕半導(dǎo)體TOREX XC6810超小型充電IC支持無(wú)線電力傳輸[圖] (2022年5月30日)
2024.德州儀器(TI)投資約300億美元興建12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地[圖] (2022年5月30日)
2025.極海APM32F030系列MCU通過(guò)IEC60730軟件安全認(rèn)證[圖] (2022年5月29日)
2026.盛群半導(dǎo)體推出HT32F65540G M0+ BLDC MCU[圖] (2022年5月29日)
2027.高通QCA7006AQ PLC產(chǎn)品平衡電動(dòng)車(chē)與電網(wǎng)間的電能傳輸[圖] (2022年5月29日)
2028.意法半導(dǎo)體IPS1025H-32單通道負(fù)載開(kāi)關(guān)適合高啟動(dòng)電流應(yīng)用[圖] (2022年5月29日)
2029.東微半導(dǎo)體榮獲比亞迪弗迪動(dòng)力2021年度“優(yōu)秀供應(yīng)商”[圖] (2022年5月28日)
2030.Microchip PIC32CM LS60單片機(jī)搭載安全密鑰配置方案[圖] (2022年5月28日)
2031.SCREEN加大力度減少半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)環(huán)境的影響[圖] (2022年5月28日)
2032.國(guó)微思爾芯（S2C）獲評(píng)上海市“專(zhuān)精特新”企業(yè)[圖] (2022年5月28日)
2033.思特威（SmartSens；股票代碼：688213上海）登陸科創(chuàng)板[圖] (2022年5月28日)
2034.東微半導(dǎo)體（股票代碼：688261）科創(chuàng)板上市[圖] (2022年5月28日)
2035.POWI InnoSwitch4-CZ高壓氮化鎵開(kāi)關(guān)已擴(kuò)展至220W[圖] (2022年5月28日)
2036.樂(lè)鑫發(fā)布ESP32-C5 RISC-V架構(gòu)Wi-Fi 6雙頻雙模SoC[圖] (2022年5月28日)
2037.微芯科技SAMA7G54 1GHz單核MPU搭載MIPI CSI-2攝像頭接口…[圖] (2022年5月27日)
2038.盛群半導(dǎo)體推出Holtek HT32F65532G BLDC MCU[圖] (2022年5月27日)
2039.高通推出搭載驍龍XR2平臺(tái)的全新無(wú)線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)[圖] (2022年5月27日)
2040.盛群半導(dǎo)體推出Holtek BH67F2142超低壓R-F MCU[圖] (2022年5月26日)
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