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 半導(dǎo)體器件
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1981.Macronix旺宏電子5月份營(yíng)收新臺(tái)幣35.48億元月減8.5%[圖] (2022年6月13日)
1982.BrainChip和SiFive攜手為邊緣計(jì)算配置AI/ML技術(shù)[圖] (2022年6月12日)
1983.偉詮電子WT6676F和WT6677F芯片支持USB PD 3.1規(guī)格[圖] (2022年6月12日)
1984.TI新款Sitara AM62處理器用低功耗性能簡(jiǎn)化邊緣AI使用[圖] (2022年6月12日)
1985.東芝Toshiba TCK42xG系列MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)IC具過(guò)電壓鎖定功能[圖] (2022年6月12日)
1986.意法半導(dǎo)體ASM330LHHX車(chē)規(guī)級(jí)慣性測(cè)量單元含機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核[圖] (2022年6月12日)
1987.LEM萊姆HMSR系列集成電流傳感器用于太陽(yáng)能和充電器應(yīng)用[圖] (2022年6月11日)
1988.Microchip量產(chǎn)首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)（SoC）FPGA[圖] (2022年6月11日)
1989.HolyStone禾伸堂謹(jǐn)慎關(guān)注客戶復(fù)工及物流五月?tīng)I(yíng)收減17.02%[圖] (2022年6月11日)
1990.中科院微電子所等在多模態(tài)神經(jīng)形態(tài)感知研究方面取得進(jìn)展[圖] (2022年6月10日)
1991.華邦Winbond TrustME W77Q安全閃存通過(guò)SESIP 2級(jí)認(rèn)證[圖] (2022年6月9日)
1992.鴻利智匯集團(tuán)取得一種LED無(wú)機(jī)封裝方法等發(fā)明專利[圖] (2022年6月9日)
1993.十速TM52F1376系列MCU執(zhí)行指令比傳統(tǒng)8051架構(gòu)快6倍[圖] (2022年6月9日)
1994.納芯微電子Novosense NSM301x系列磁角度傳感器具共模磁場(chǎng)抑制[圖] (2022年6月8日)
1995.Microchip推出AUTOSAR就緒的dsPIC33C DSC[圖] (2022年6月8日)
1996.芯旺微電子KungFu內(nèi)核汽車(chē)級(jí)MCU KF32A146拓寬車(chē)載電機(jī)應(yīng)用場(chǎng)…[圖] (2022年6月7日)
1997.意法半導(dǎo)體推出具10.7GHz差分帶寬的共模濾波器[圖] (2022年6月7日)
1998.ABLIC推出S-82A2A/B和S-82B2A/B過(guò)電流檢測(cè)的2節(jié)電池保護(hù)IC[圖] (2022年6月6日)
1999.Littelfuse ITV4030電池保護(hù)器防止過(guò)電流和過(guò)充損壞[圖] (2022年6月6日)
2000.BOE（京東方）聯(lián)合TUV萊茵發(fā)布護(hù)眼顯示標(biāo)準(zhǔn)[圖] (2022年6月6日)
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