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 半導(dǎo)體器件
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1902.Nexperia夾片式FlatPower封裝高效替代SMx封裝[圖] (2022年7月17日)
1903.意法半導(dǎo)體和格芯將在法國(guó)新建12英寸晶圓廠推進(jìn)FD-SOI生態(tài)[圖] (2022年7月17日)
1904.Microchip全新maXTouch顯示屏旋鈕（KoD）顛覆觸摸屏設(shè)計(jì)[圖] (2022年7月16日)
1905.SiLabs芯科科技全新Bluetooth定位服務(wù)高效跟蹤醫(yī)院設(shè)備[圖] (2022年7月16日)
1906.Samsung三星3納米GAA架構(gòu)制程技術(shù)芯片面積較5nm減少16%[圖] (2022年7月16日)
1907.Diodes推出AP33771/2 USB-C PD3.0接收控制器[圖] (2022年7月16日)
1908.Silicon Topolog矽拓科技加入臺(tái)積開放創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)計(jì)聯(lián)盟（DCA…[圖] (2022年7月15日)
1909.Microchip推出基于AVR128DB48 8位MCU的蜂窩迷你開發(fā)板[圖] (2022年7月15日)
1910.麥歌恩微電子MagnTek MT6835第四代磁性角度編碼器芯片[圖] (2022年7月15日)
1911.瑞薩電子與易靈思及中印云端合作拓展異構(gòu)SoM應(yīng)用市場(chǎng)[圖] (2022年7月12日)
1912.臺(tái)積電（TSMC）6月營(yíng)收新臺(tái)幣1,758.74億元月減5.3%[圖] (2022年7月11日)
1913.奧松電子與多家機(jī)構(gòu)聯(lián)合開發(fā)制造MEMS傳感器芯片[圖] (2022年7月11日)
1914.旺宏電子2022年6月份合并營(yíng)收新臺(tái)幣39.12億元[圖] (2022年7月11日)
1915.Winbond華邦電子6月營(yíng)收月增0.94%年增2.07%[圖] (2022年7月11日)
1916.Holtek盛群半導(dǎo)體6月營(yíng)收：月減5.06%，年減13.29%[圖] (2022年7月11日)
1917.Powerchip力積電六月合并營(yíng)收達(dá)71.04億元[圖] (2022年7月11日)
1918.易靈思Elitestek 16nm FPGA助力汽車市場(chǎng)加速發(fā)展[圖] (2022年7月10日)
1919.中印云端異構(gòu)SoM為新興嵌入式系統(tǒng)提供敏捷設(shè)計(jì)資源[圖] (2022年7月10日)
1920.Melexis MLX90381微型3D磁性角度解碼器芯片對(duì)可靠?jī)?yōu)化電機(jī)設(shè)…[圖] (2022年7月10日)
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