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 創(chuàng)新科技  半導(dǎo)體技術(shù)
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1.英特爾從容邁向6G:告別CPU與GPU之爭,以精準(zhǔn)算力賦能網(wǎng)絡(luò)AI (2026年3月12日)
2.華中科技大學(xué)開發(fā)出高精度組裝微芯片的自對準(zhǔn)激光轉(zhuǎn)印新方法[] (2026年2月6日)
3.用塑料波導(dǎo)管實現(xiàn)超低功耗、低延遲混合信號SoC芯片高速互連方案 (2026年1月1日)
4.PowerLattice通過電壓調(diào)節(jié)小芯片(chiplet)減少了一半能耗 (2025年12月18日)
5.Imec單次高數(shù)值孔徑EUV光刻成果推動光刻技術(shù)邁入埃時代[] (2025年9月25日)
6.CDimension的發(fā)明將加速2D晶體管的到來 (2025年7月21日)
7.新的SLCFET半導(dǎo)體器件技術(shù)可以加速6G傳輸 (2025年6月18日)
8.新型CMOS圖像傳感器讓智能手機攝像頭更明亮 (2025年6月5日)
9.臺積電1.4nm制程無需High NA EUV技術(shù) (2025年6月5日)
10.AI大幅削減芯片設(shè)計的成本和時間,還進行奇怪的創(chuàng)新[] (2025年6月3日)
11.Avicena與富士康在microLED光學(xué)互連技術(shù)上各顯神通 (2025年5月30日)
12.臺積電與Avicena合作押注MicroLED光學(xué)互連技術(shù)[] (2025年5月28日)
13.全球十大新興電子行業(yè)及20家高成長初創(chuàng)公司[] (2025年4月16日)
14.用激光納米打印微型有源渦旋光激光器 (2025年3月21日)
15.納米壓印光刻技術(shù)(NIL)挑戰(zhàn)EUV光刻機生態(tài) (2025年1月3日)
16.兼容CMOS的晶圓級石墨烯讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁進“碳時代” (2024年12月17日)
17.AMD領(lǐng)先英特爾、三星等率先獲得玻璃基板專利授權(quán)[] (2024年11月27日)
18.2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額微幅下降至1,063億美元[] (2024年4月15日)
19.印度政府投資152億美元推動半導(dǎo)體芯片制造業(yè)[] (2024年3月9日)
20.新型晶體管讓人工智能耗電量降至1%[] (2023年10月24日)
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