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半導(dǎo)體技術(shù)
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1.
英特爾從容邁向6G:告別CPU與GPU之爭,以精準(zhǔn)算力賦能網(wǎng)絡(luò)AI
(2026年3月12日)
2.
華中科技大學(xué)開發(fā)出高精度組裝微芯片的自對準(zhǔn)激光轉(zhuǎn)印新方法
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(2026年2月6日)
3.
用塑料波導(dǎo)管實現(xiàn)超低功耗、低延遲混合信號SoC芯片高速互連方案
(2026年1月1日)
4.
PowerLattice通過電壓調(diào)節(jié)小芯片(chiplet)減少了一半能耗
(2025年12月18日)
5.
Imec單次高數(shù)值孔徑EUV光刻成果推動光刻技術(shù)邁入埃時代
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(2025年9月25日)
6.
CDimension的發(fā)明將加速2D晶體管的到來
(2025年7月21日)
7.
新的SLCFET半導(dǎo)體器件技術(shù)可以加速6G傳輸
(2025年6月18日)
8.
新型CMOS圖像傳感器讓智能手機攝像頭更明亮
(2025年6月5日)
9.
臺積電1.4nm制程無需High NA EUV技術(shù)
(2025年6月5日)
10.
AI大幅削減芯片設(shè)計的成本和時間,還進行奇怪的創(chuàng)新
[
圖
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(2025年6月3日)
11.
Avicena與富士康在microLED光學(xué)互連技術(shù)上各顯神通
(2025年5月30日)
12.
臺積電與Avicena合作押注MicroLED光學(xué)互連技術(shù)
[
圖
]
(2025年5月28日)
13.
全球十大新興電子行業(yè)及20家高成長初創(chuàng)公司
[
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]
(2025年4月16日)
14.
用激光納米打印微型有源渦旋光激光器
(2025年3月21日)
15.
納米壓印光刻技術(shù)(NIL)挑戰(zhàn)EUV光刻機生態(tài)
(2025年1月3日)
16.
兼容CMOS的晶圓級石墨烯讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁進“碳時代”
(2024年12月17日)
17.
AMD領(lǐng)先英特爾、三星等率先獲得玻璃基板專利授權(quán)
[
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]
(2024年11月27日)
18.
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額微幅下降至1,063億美元
[
圖
]
(2024年4月15日)
19.
印度政府投資152億美元推動半導(dǎo)體芯片制造業(yè)
[
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]
(2024年3月9日)
20.
新型晶體管讓人工智能耗電量降至1%
[
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(2023年10月24日)
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