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 半導(dǎo)體器件
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3322.耐能人工智能（Kneron）宣布進(jìn)軍自動(dòng)駕駛市場(chǎng)[圖] (2021年3月28日)
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3326.英特爾宣布IDM 2.0戰(zhàn)略：成為代工產(chǎn)能的主要提供商[圖] (2021年3月28日)
3327.Maxim MAX17577/8同步整流DC-DC反相轉(zhuǎn)換器將系統(tǒng)元件數(shù)減半[圖] (2021年3月28日)
3328.高通驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)集成第六代AI引擎[圖] (2021年3月28日)
3329.EVG320 D2W晶片準(zhǔn)備與活化系統(tǒng)亮相SEMICON China[圖] (2021年3月28日)
3330.意法半導(dǎo)體STGAP2SiCS柵極驅(qū)動(dòng)器可安全控制SiC MOSFET[圖] (2021年3月28日)
3331.EVG LITHOSCALE無(wú)掩膜光刻技術(shù)運(yùn)用在批量生產(chǎn)中[圖] (2021年3月28日)
3332.麥斯克電子材料年產(chǎn)64萬(wàn)片超大規(guī)模集成電路級(jí)8英寸硅拋光片項(xiàng)目公示[圖] (2021年3月27日)
3333.SMC獲北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司（NAURA）金牌供應(yīng)商獎(jiǎng)[圖] (2021年3月27日)
3334.天津飛騰高性能CPU研發(fā)團(tuán)隊(duì)獲ASPENCORE中國(guó)優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)[圖] (2021年3月27日)
3335.中微半導(dǎo)體發(fā)布Primo Twin-Star雙反應(yīng)臺(tái)電感耦合等離子體刻蝕設(shè)…[圖] (2021年3月27日)
3336.蘇州固锝電子研發(fā)麥克風(fēng)傳感器2020年申請(qǐng)專利30項(xiàng)[圖] (2021年3月27日)
3337.中科院物理所單分子晶體管器件研究獲進(jìn)展[圖] (2021年3月27日)
3338.北京北斗星通導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司2020年新申請(qǐng)專利120項(xiàng)[圖] (2021年3月27日)
3339.江蘇捷捷微電子2020年新增一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)等專利[圖] (2021年3月27日)
3340.蘇州固锝電子通過(guò)矢崎、安波福等大客戶的認(rèn)證[圖] (2021年3月27日)
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