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半導體器件
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Diodes 8埠PCIe 3.0數(shù)據(jù)包切換器采用196球BGA覆晶封裝
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(2021年4月9日)
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應用材料(AMAT)AIx平臺加速半導體技術從實驗室到晶圓廠的突破
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(2021年4月8日)
3263.
無錫芯朋微電子2020年新獲功率集成電路授權專利9項
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(2021年4月8日)
3264.
偉詮(Weltrend)推出多款USB PD適配器方案參考設計
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(2021年4月8日)
3265.
中科院微電子所128層三維存儲器榮獲中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟獎
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(2021年4月7日)
3266.
無錫芯朋微電子2020年功率集成電路產(chǎn)品型號超過700項
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(2021年4月7日)
3267.
山東芯諾電子建設中高端二極管、MOSFET及碳化硅晶圓產(chǎn)線
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(2021年4月7日)
3268.
葉甜春帶領02專項總體組為國家集成電路制造創(chuàng)新發(fā)展做出突出貢獻
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(2021年4月7日)
3269.
中芯國際擁有不同工藝技術平臺的技術節(jié)點專利12,141件
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(2021年4月6日)
3270.
中芯國際2020年半導體集成電路晶圓代工收入增長20.0%
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(2021年4月5日)
3271.
華邦電子攜手新唐科技與青蓮云推出全新云到端解決方案
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(2021年4月5日)
3272.
iST宜特2月半導體驗證分析合并營收2.03億元
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(2021年4月4日)
3273.
意法半導體和OQmented聯(lián)合研售MEMS微鏡激光束掃描解決方案
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(2021年4月4日)
3274.
上海晟矽微電子獲直流分量獲取裝置及方法發(fā)明專利證書
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(2021年4月4日)
3275.
艾普凌科ABLIC S-5701 B系列磁傳感器IC可替換磁簧開關
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(2021年4月4日)
3276.
瑞薩RAJ306001和RAJ306010電機驅(qū)動IC將多種功能整合至SiP
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(2021年4月3日)
3277.
氮化鎵系統(tǒng)公司和Silanna半導體聯(lián)合發(fā)布65W ACF GaN充電器參…
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(2021年4月3日)
3278.
中微半導體2020年新增MOCVD等相關專利申請291項
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(2021年4月2日)
3279.
光力科技第三代半導體應用材料切割機亮相SEMICON China 2021
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(2021年4月2日)
3280.
江蘇卓勝微電子2020年共取得63項專利和10項集成電路布圖設計
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(2021年4月2日)
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