【產(chǎn)通社，4月6日訊】中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC；科創(chuàng)板股票代碼：688981；HKEX股票代碼：00981）2020年年度報告顯示，其以客戶需求為導向，同時進行成熟工藝精進與先進技術開發(fā)，建立了14納米FinFET技術、28納米PolySiON和HKMG技術、40/45納米標準邏輯制程低漏電技術、55/65納米低漏電和超低功耗技術等主要研發(fā)平臺。同時，確保項目在研發(fā)階段充分對標后續(xù)量產(chǎn)技術需求，有效保證了產(chǎn)出質量與可靠性，縮短從研究到投產(chǎn)的周期，滿足客戶產(chǎn)品創(chuàng)新與快速迭代的需求。

公司20年來長期專注于集成電路工藝技術的開發(fā)，成功開發(fā)了0.35微米至14納米等多種技術節(jié)點，應用于不同工藝技術平臺，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個技術平臺的量產(chǎn)能力，可為客戶提供智能手機、智能家居、消費電子等不同領域集成電路晶圓代工及配套服務。通過長期與境內外知名客戶的合作，形成了明顯的品牌效應，獲得了良好的行業(yè)認知度。

截至2020年12月31日，公司累計獲得專利共12,141件，其中發(fā)明專利10,051件。此外公司還擁有集成電路布圖設計94件。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.smics.com。（張嘉汐，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）