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 半導(dǎo)體器件
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3421.ROHM BD34301EKV 32位D/A轉(zhuǎn)換器用于高音質(zhì)音響設(shè)備[圖] (2021年2月26日)
3422.英特爾（Intel）以“數(shù)字為先”理念加速公司未來發(fā)展[圖] (2021年2月26日)
3423.新思科技EthernetPHY IP獲5nm FinFET工藝硅認(rèn)證[圖] (2021年2月24日)
3424.Micron美光面向汽車安全應(yīng)用發(fā)布首款車用低功耗DDR5 DRAM內(nèi)存[圖] (2021年2月24日)
3425.特瑞仕（Torex）開始免費(fèi)提供EDA模型[圖] (2021年2月24日)
3426.Nexperia推出AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK56D封裝MOSFET[圖] (2021年2月23日)
3427.Microchip推出COTS宇航級(jí)SA50-120抗輻射DC-DC電源轉(zhuǎn)換器[圖] (2021年2月23日)
3428.高通第2代5G固定無線接入平臺(tái)為家庭和企業(yè)提供10Gbps 5G連接[圖] (2021年2月22日)
3429.安森美半導(dǎo)體發(fā)布新的650V碳化硅（SiC）MOSFET[圖] (2021年2月22日)
3430.Microchip MCP6C02上端電流檢測(cè)放大器用于AEC-Q100零級(jí)器…[圖] (2021年2月22日)
3431.高通下一代5G射頻前端解決方案面向驍龍X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射…[圖] (2021年2月20日)
3432.紫光展銳完成基于中國(guó)廣電標(biāo)準(zhǔn)的5G 700MHz終端能力增強(qiáng)驗(yàn)證[圖] (2021年2月20日)
3433.POWI 2020年第四季度營(yíng)收季增24% 年增32%[圖] (2021年2月20日)
3434.半導(dǎo)體通路商大聯(lián)大：2021年1月營(yíng)收首破600億元大關(guān)[圖] (2021年2月20日)
3435.高通驍龍X65 5G：全球首個(gè)10Gbps 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)[圖] (2021年2月20日)
3436.安森美半導(dǎo)體RSL10智能拍攝相機(jī)帶來自動(dòng)圖像識(shí)別[圖] (2021年2月19日)
3437.Hynix海力士將運(yùn)用EUV光刻機(jī)生產(chǎn)第四代1a納米級(jí)DRAM產(chǎn)品[圖] (2021年2月18日)
3438.POWI為家電、儀表和工業(yè)電源推出4款參考設(shè)計(jì)套件[圖] (2021年2月18日)
3439.英特爾加入All of Us研究計(jì)劃，加速COVID-19研究[圖] (2021年2月18日)
3440.Mosel茂矽獲2020園區(qū)綠美化環(huán)境維護(hù)競(jìng)賽優(yōu)勝獎(jiǎng)[圖] (2021年2月18日)
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