【產(chǎn)通社，3月27日訊】EV集團(tuán)（EV Group）官網(wǎng)消息，其在SEMICON China 2021發(fā)布了業(yè)內(nèi)首部用于晶片到晶圓（D2W）鍵合應(yīng)用的商用混合鍵合活化與清潔系統(tǒng)——EVG320 D2W晶片準(zhǔn)備與活化系統(tǒng)。EVG?320 D2W集成了D2W鍵合需要的所有關(guān)鍵預(yù)處理模塊，包括清潔、電漿活化、晶片調(diào)準(zhǔn)檢定以及其他必要的計(jì)量模塊，既可作為獨(dú)立系統(tǒng)運(yùn)行，也可與第三方拾放式晶片鍵合系統(tǒng)相集成。

EV集團(tuán)（EVG）執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“EVG擁有全球最大的晶圓鍵合解決方案安裝基地，二十年來(lái)不斷為晶圓到晶圓混合鍵合和熔融鍵合樹立新標(biāo)準(zhǔn)。我們最新推出EVG GEMINI FB系統(tǒng)專用版本，針對(duì)晶片到晶圓鍵合應(yīng)用進(jìn)行了配置，能夠滿足晶片到晶圓新興市場(chǎng)的需求。新型EVG320 D2W晶片準(zhǔn)備和活化系統(tǒng)增強(qiáng)了我們?cè)诰骄A鍵合方面的專業(yè)知識(shí)，并完善了EV集團(tuán)(EVG)的設(shè)備組合，以提供端到端混合鍵合解決方案，加快3D-IC /異構(gòu)集成部署。我們預(yù)計(jì)，部署異構(gòu)集成應(yīng)用的許多晶圓廠家都需要同步實(shí)施晶圓到晶圓和晶片到晶圓工藝流程，因此EV集團(tuán)(EVG)將有機(jī)會(huì)為這種快速發(fā)展中的關(guān)鍵技術(shù)提供重要的支持服務(wù)。”

ASMPT高級(jí)封裝、BU ICD和CIS、半導(dǎo)體解決方案副總裁Nelson Fan在評(píng)論這項(xiàng)協(xié)議時(shí)表示：“我們很榮幸能夠進(jìn)一步擴(kuò)展與EV集團(tuán)(EVG)的合作關(guān)系， EVG是晶圓混合鍵合濕法工藝技術(shù)的領(lǐng)先者，我們致力于提供下一代集成電路（IC）互連解決方案，包括我們用于晶片到晶圓混合鍵合的超高精度LithoBolt™混合鍵合機(jī)，這將進(jìn)一步完善用于異構(gòu)集成的整體互連解決方案�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


EVG在混合鍵合技術(shù)領(lǐng)域擁有數(shù)十年豐富經(jīng)驗(yàn)，以此為基礎(chǔ)，EVG320 D2W滿足了市場(chǎng)對(duì)新型工藝解決方案的關(guān)鍵需求，加快異構(gòu)集成的部署，為新一代設(shè)備和系統(tǒng)提供支持，包括高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、邏輯存儲(chǔ)器、小芯片、分段和3D片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備，以及3D堆疊背面照明CMOS圖像傳感器等。

隨著傳統(tǒng)的二維硅片微縮技術(shù)達(dá)到其成本極限，半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成技術(shù)。異構(gòu)集成是指不同特征尺寸和材質(zhì)的多種組件或晶片的制造、組裝和封裝，使其集成于單個(gè)器件或封裝之中，以提高新一代半導(dǎo)體器件的性能。晶圓到晶圓（W2W）混合鍵合涉及不同生產(chǎn)線的晶圓堆疊和電連接處理，是異構(gòu)集成的核心工藝，在CMOS圖像傳感器以及各類內(nèi)存以及邏輯技術(shù)應(yīng)用中表現(xiàn)出色。然而，在組件或晶片尺寸不相同的情況下，D2W混合鍵合更適用于異構(gòu)集成。憑借新型D2W鍵合解決方案和市場(chǎng)領(lǐng)先的W2W混合鍵合解決方案，加之異構(gòu)集成能力中心（Heterogeneous Integration Competence Center™）帶來(lái)的豐富行業(yè)合作經(jīng)驗(yàn)，EVG將為D2W鍵合應(yīng)用提供有力支持。

EVG320 D2W是一部高度靈活的平臺(tái)，配備通用軟硬件接口，可與第三方拾放晶片鍵合系統(tǒng)無(wú)縫集成。該平臺(tái)也可根據(jù)不同系統(tǒng)的集成和線路平衡需求作為獨(dú)立系統(tǒng)運(yùn)行。EVG320 D2W采用EVG先進(jìn)的晶片清潔和等離子體活化技術(shù)，可用于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)W2W熔融與混合鍵合平臺(tái)，目前已在全球數(shù)百個(gè)安裝模塊中得到驗(yàn)證。

此外，EVG320 D2W還采用EVG的校準(zhǔn)檢驗(yàn)?zāi)K（AVM），這是一種集成計(jì)量模塊，可直接向鍵合機(jī)反饋關(guān)鍵工藝參數(shù)，如晶片放置精度、晶片高度信息以及鍵合后計(jì)量數(shù)據(jù)，以改進(jìn)工藝控制。該平臺(tái)還擁有其他功能，包括靈活的基板處理能力，可容納任何類型的晶片載體或薄膜框架，可支持等離子體活化、混合與熔融鍵合清潔標(biāo)準(zhǔn)以及SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)支持。

目前有多種D2W鍵合技術(shù)可供使用，可以根據(jù)應(yīng)用和客戶要求進(jìn)行選擇。在集成式D2W（Co-D2W）鍵合中，單個(gè)晶片放置于集成式晶片載體之上，再送至目標(biāo)晶圓進(jìn)行晶片轉(zhuǎn)移，此時(shí)可使用W2W混合或熔融鍵合系統(tǒng)（如GEMINI FB）完成晶片與目標(biāo)晶圓的鍵合。在直接放置D2W（DP-D2W）鍵合中，則使用拾放式倒裝晶片鍵合機(jī)將單個(gè)晶片逐一鍵合至目標(biāo)晶圓上。等離子體活化和處理器芯片上的晶片表面清潔是在晶片和目標(biāo)晶圓之間建立高產(chǎn)量鍵合和電界面的關(guān)鍵步驟。而這一步正是EVG®320D2W活化系統(tǒng)發(fā)揮作用的重要舞臺(tái)。

ASM Pacific Technology（ASMPT）和EV集團(tuán)(EVG)近日宣布簽署聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議（JDA），共同開(kāi)發(fā)用于3D-IC/異構(gòu)集成應(yīng)用的晶片到晶圓混合鍵合解決方案。兩家公司都是各自領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，EV集團(tuán)(EVG)擁有用于晶片到晶圓混合鍵合的晶片準(zhǔn)備技術(shù)和前端清潔技術(shù)，ASMPT則擁有超薄晶片超高精度鍵合技術(shù)。根據(jù)JDA協(xié)議，ASMPT將提供精密晶片鍵合技術(shù)，EVG將提供晶片準(zhǔn)備（清潔與活化）和晶圓鍵合EVG320 D2W系統(tǒng)，用于直接放置式晶片到晶圓鍵合，以及配置用于晶片到晶圓集成鍵合的GEMINI FB。


供貨與報(bào)價(jià)


EVG現(xiàn)已開(kāi)始接受新型EVG320 D2W晶片準(zhǔn)備與活化系統(tǒng)訂單，并在SEMICON China 2021上展示了異構(gòu)集成制造解決方案，包括EVG320 D2W和GEMINI FB設(shè)備。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.evgroup.com/products/bonding/die-to-wafer-bonding-systems/evg320d2w/。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）