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行業(yè)觀察

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141.	IHS iSuppli:2010-2015年中國MCU市場將增長2/3[圖]	(2011年4月1日)
142.	2010年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比下降[圖]	(2011年4月1日)
143.	iSuppli：日本地震損及全球25%的硅晶圓供應(yīng)并重創(chuàng)‏內(nèi)存…[圖]	(2011年3月21日)
144.	日本地震讓全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈虛驚一場	(2011年3月20日)
145.	日本地震刺激三星內(nèi)存最高漲22%	(2011年3月16日)
146.	日本地震繃緊全球消費(fèi)電子和科技產(chǎn)業(yè)神經(jīng)	(2011年3月15日)
147.	日本地震凸顯蘋果供應(yīng)商多元化策略智慧	(2011年3月15日)
148.	IHS iSuppli：MEMS開始新的兩位數(shù)增長階段[圖]	(2011年1月24日)
149.	金磚四國對于MEMS傳感器的需求強(qiáng)勁增長	(2011年1月24日)
150.	Semico：2011年全球半導(dǎo)體成長小于10%	(2010年12月27日)
151.	USB3.0能否成為主流取決于主控端普及情況	(2010年12月9日)
152.	3G和4G芯片成為半導(dǎo)體廠商競逐新焦點(diǎn)	(2010年9月20日)
153.	元件短缺已導(dǎo)致全球電子供應(yīng)鏈擁堵	(2010年9月13日)
154.	2010年上半年中國集成電路產(chǎn)量同比增49.4%	(2010年8月23日)
155.	iSuppli將2010年半導(dǎo)體芯片增長預(yù)測上調(diào)到35.1%[圖]	(2010年8月19日)
156.	無線消費(fèi)電子設(shè)備為半導(dǎo)體芯片廠商創(chuàng)造新機(jī)會(huì)[圖]	(2010年8月12日)
157.	iSuppli：DRAM下半年面臨短缺風(fēng)險(xiǎn)	(2010年8月9日)
158.	電視半導(dǎo)體市場2010年將迎來最強(qiáng)勁的一年[圖]	(2010年8月9日)
159.	WiFi將帶領(lǐng)手機(jī)進(jìn)入802.11n時(shí)代	(2010年7月22日)
160.	SIA重申：下半年全球半導(dǎo)體業(yè)成長將減緩[圖]	(2010年7月12日)

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