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 行業(yè)觀察
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241.透視ASML和Verigy：半導(dǎo)體設(shè)備企穩(wěn)等待回升 (2009年5月23日)
242.SEMI：北美4月半導(dǎo)體設(shè)備訂單較去年衰退77% (2009年5月22日)
243.臺灣將主導(dǎo)AC LED國際標(biāo)準(zhǔn)以搶占全球照明市場[圖] (2009年5月21日)
244.SEMI：歐洲半導(dǎo)體廠應(yīng)該先找出強(qiáng)勢領(lǐng)導(dǎo)者 (2009年5月20日)
245.瑞銀報告：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景已回中性 (2009年5月13日)
246.集邦科技：全球NAND Flash品牌廠商首季整體營收跌2.4% (2009年5月12日)
247.iSuppli：全球核心硅芯片市場Q3可望復(fù)蘇 (2009年5月7日)
248.WSTS：全球半導(dǎo)體未觸底3月營收減31.5% (2009年5月5日)
249.美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）：全球3月芯片銷售小幅回升3.3%[圖] (2009年5月2日)
250.DRAM內(nèi)存芯片連續(xù)6周回升 (2009年4月28日)
251.Qualcomm：歐洲與中國高階手機(jī)需求依然強(qiáng)勁 (2009年4月28日)
252.JEITA：日本2008年度國內(nèi)PC出貨同比下滑5.5% (2009年4月24日)
253.電子產(chǎn)品下鄉(xiāng)及山寨機(jī)推高NAND Flash現(xiàn)貨漲20% (2009年4月13日)
254.IC芯片下半年反彈 明后年2位數(shù)成長 (2009年4月12日)
255.2008年全球半導(dǎo)體衰退5.4% 整合趨勢開始浮現(xiàn) (2009年4月10日)
256.TSIA：臺灣IC產(chǎn)值今年衰退26.9%將跌破兆元關(guān)口 (2009年4月10日)
257.WSTS：全球2月半導(dǎo)體下降趨緩年減27.2% (2009年4月10日)
258.Intel Craig Barrett：產(chǎn)業(yè)振興計劃6-18月才出效果 (2009年4月10日)
259.面板行業(yè)目前正待走出陰影 (2009年4月7日)
260.商務(wù)部發(fā)布家電下鄉(xiāng)產(chǎn)品(彩電)項(xiàng)目招標(biāo)公告 (2009年4月5日)
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