【產(chǎn)通社，5月13日】瑞銀5月11日發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣報(bào)告指出，供應(yīng)線庫(kù)存低，亞洲IC制造業(yè)第2季表現(xiàn)強(qiáng)勁。只是無(wú)晶圓廠(fabless)的業(yè)者目前已出現(xiàn)過(guò)度存貨，同時(shí)又進(jìn)行下半年的庫(kù)存，這將影響第三季的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，因此瑞銀（UBS）建議投資者應(yīng)買進(jìn)防御型的半導(dǎo)體個(gè)股如臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光與南亞電路板。

瑞銀指出，半導(dǎo)體在今年第二季表現(xiàn)的不錯(cuò)，但下半年不確性性將升高，前景不明，應(yīng)以產(chǎn)業(yè)中的大廠為投資標(biāo)的。

其中在晶圓代工(foundry)領(lǐng)域穩(wěn)居龍頭的臺(tái)積電，與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離持續(xù)拉大，第一季財(cái)報(bào)結(jié)果也超出市場(chǎng)預(yù)期，顯示產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)者仍持續(xù)增強(qiáng)中。

瑞銀表示，多數(shù)亞洲無(wú)晶圓廠的公司步入第二季的表現(xiàn)均不錯(cuò)，也比美國(guó)同業(yè)抱持更樂(lè)觀的態(tài)度。

不過(guò)瑞銀也提醒仍需觀察下游業(yè)者的庫(kù)存情形，除了聯(lián)發(fā)科之外，毛利率下滑將成為無(wú)晶圓廠業(yè)者最大的隱憂。

此外，瑞銀報(bào)告也指出封測(cè)代工(OSAT)的產(chǎn)業(yè)前景，包括像日月光與硅品，今年的平均銷售價(jià)格(ASP)都將有壓力，可能會(huì)對(duì)獲利趨勢(shì)造成影響。若從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，隨著兩岸關(guān)系逐漸改善，未來(lái)市場(chǎng)焦點(diǎn)將關(guān) 注在中國(guó)投資封測(cè)代工企業(yè)的計(jì)劃上。

臺(tái)灣方面，瑞銀看好臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光與南亞電路板，目標(biāo)價(jià)分別為70元、440元、20.5元與110元。國(guó)際部分，瑞銀則看好英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、高通
(Qualcomm)與安森美(OnSemi)。