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 行業(yè)觀察
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181.DRAM內(nèi)存芯片將延續(xù)三年上行：三星、力晶不擴(kuò)產(chǎn) (2010年3月24日)
182.SEMI：2月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為1.22 (2010年3月22日)
183.SICAS：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率居高不下[圖] (2010年3月10日)
184.美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）：全球1月銷售大增47.2%[圖] (2010年3月3日)
185.Gartner：今年全球半導(dǎo)體和DRAM收入分別增20%和55% (2010年2月26日)
186.中芯國際王寧國：2010年是半導(dǎo)體行業(yè)的好年頭 (2010年2月10日)
187.IC代工已從封測(cè)、晶圓演變到IP與前端設(shè)計(jì)外包 (2010年2月9日)
188.SIA：全球半導(dǎo)體銷售09年僅衰退9% 今年更穩(wěn)健 (2010年2月5日)
189.LEDinside：2010年電視背光用LED成長450%達(dá)93.6億個(gè) (2010年2月3日)
190.ICInsight：GlobalFoundries排位09年全球晶圓代工第五 (2010年2月2日)
191.DRAM行業(yè)今年會(huì)比去年好 (2010年2月2日)
192.《產(chǎn)品通》周刊：半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)普遍復(fù)蘇跡象和大量機(jī)會(huì) (2010年2月1日)
193.張忠謀：全球經(jīng)濟(jì)重心正由歐美移至亞洲 (2010年1月20日)
194.SIA：09年11月全球半導(dǎo)體芯片銷售同比增8.5%[圖] (2010年1月19日)
195.半導(dǎo)體供應(yīng)商一季度將繼續(xù)維持低庫存[圖] (2010年1月8日)
196.2010年MCU市場(chǎng)成長逾二成將高于半導(dǎo)體整體表現(xiàn) (2009年12月29日)
197.Gartner：2009年全球半導(dǎo)體收下滑11.4% (2009年12月21日)
198.LCD面板業(yè)“并購競(jìng)爭(zhēng)”延伸到驅(qū)動(dòng)IC相關(guān)供應(yīng)鏈 (2009年12月21日)
199.2010年全球電子元件價(jià)格將相對(duì)溫和 (2009年12月17日)
200.臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇明年成長17.8% (2009年12月9日)
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