【產(chǎn)通社，5月7日】綜合媒體報(bào)道，全球核心硅芯片（core silicon）營(yíng)收過(guò)去半年來(lái)下滑近1/3后，可能已接近谷底，可望于第3季展開(kāi)持續(xù)性復(fù)蘇。

根據(jù)iSuppli預(yù)測(cè)，第3季全球核心硅芯片營(yíng)收將上升至190億美元，較第2季的176億美元增加8.3%。若預(yù)測(cè)為真，將為去年以來(lái)首度連二季成長(zhǎng)。

核心硅芯片屬于電子裝置執(zhí)行特定單一功能的關(guān)鍵零組件，例如DVD播放器當(dāng)中的集成電路。iSuppli將該領(lǐng)域劃分為特殊應(yīng)用IC，特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）與可編程邏輯組件（PLD）三類。

iSuppli分析師Jordan Selburn說(shuō)，目前的衰退與產(chǎn)業(yè)循環(huán)有基本面的差異，來(lái)自全球經(jīng)濟(jì)萎縮的外在沖擊很難預(yù)測(cè)何時(shí)結(jié)束，但核心硅芯片的需求確實(shí)有所回升。

Selburn表示，若與去年同期相比，核心硅芯片營(yíng)收大約還要等到明年第1季才會(huì)恢復(fù)正成長(zhǎng)，2010全年?duì)I收預(yù)估年增10.1%。

Selburn也示警，如果經(jīng)濟(jì)衰退的幅度超越當(dāng)前預(yù)估，核心硅芯片市場(chǎng)復(fù)蘇的時(shí)機(jī)勢(shì)必往后遞延。