【產(chǎn)通社，9月20日】3G業(yè)務(wù)未來幾年將呈現(xiàn)爆炸性成長，3G甚至下一代4G芯片也將成為各大通訊芯片廠商競逐新焦點，業(yè)者表示，高通（Qualcomm）目前在3G仍具有絕對領(lǐng)先地位，不過近期諾基亞即將推出的N8智能型手機當(dāng)中，已開始采用博通（Broadcom）芯片。甚至聯(lián)發(fā)科（MediaTek）下一代3.5G芯片及晨星半導(dǎo)體（MStar Semiconductor），也將在明年推出3G和3.5G芯片產(chǎn)品。

研究機構(gòu)Wireless Intelligence便指出，由于智能型手機及行動寬帶需求量大增，全球3G用戶數(shù)在今年3月中旬已經(jīng)超過10億人，而3G用戶數(shù)與去年同期年相較更成長30%。預(yù)估2014年，3G用戶數(shù)將成長至28億人左右，占全球移動電話總用戶數(shù)的42%。

由于3G接下來將主導(dǎo)整個移動通訊市場，近期諾基亞將推出的N8智能型手機，處理器部分的供貨商可能是德州儀器（TI）與IC設(shè)計大廠博通（Broadcom），由于蘋果iphone芯片供貨商英飛凌近期才被英特爾以高達14億美元購并，市場甚至傳出，由于英特爾的介入，蘋果第五代iPhone芯片供貨商可能轉(zhuǎn)向高通，整個3G芯片市場的版圖明年勢必出現(xiàn)重大變化。

目前，聯(lián)發(fā)科在2G領(lǐng)先地位的基礎(chǔ)上，正在加緊布局3.5G芯片，其第二代WCDMA 3.5G芯片將在明年第1季推出，而下一款支持Android平臺的最新3.5G WCDMA芯片MT6573將在明年年中亮相。