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841.	2011年上半年標(biāo)準(zhǔn)邏輯產(chǎn)品供應(yīng)緊張情況可能緩解[圖]	(2010年11月5日)
842.	9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比下滑為1.03	(2010年10月26日)
843.	歐洲晶圓代工廠X-FAB和LFoundry通過專注電源管理獲得成功	(2010年10月23日)
845.	iSuppli：2011年全球半導(dǎo)體銷售額僅溫和增長5.1%[圖]	(2010年10月23日)
846.	亞太區(qū)是拉動全球太陽能市場增長的關(guān)鍵因素	(2010年10月22日)
847.	全球單晶硅與薄膜太陽能電池廠商的設(shè)備投資Q3同創(chuàng)新高	(2010年10月19日)
848.	日系被動組件大廠外移生產(chǎn)線應(yīng)對日圓升值	(2010年10月18日)
849.	iSuppli：消費電子半導(dǎo)體廠商必須平衡其設(shè)計與制造成本[圖]	(2010年10月11日)
850.	集邦科技：DRAM合約價將繼續(xù)尋找今年新低	(2010年10月11日)
851.	BSW-Solar：屋頂太陽能電價2012年與傳統(tǒng)電價相當(dāng)	(2010年10月11日)
852.	Gartner：明年全球半導(dǎo)體成長4.6%將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩危機	(2010年10月11日)
853.	奇美電取得供應(yīng)鏈“水足跡（Water Footprint）”查證	(2010年10月11日)
854.	華新科：被動組件訂單價格長線看好	(2010年10月11日)
855.	IDTechEx：能量采集和無線傳感器將迎來黃金發(fā)展期	(2010年10月2日)
856.	2011年光伏產(chǎn)業(yè)有望強勁增長但不會一帆風(fēng)順[圖]	(2010年9月30日)
857.	全球硅片出貨量將在2010年登頂預(yù)計增長23.6%	(2010年9月30日)
858.	世平(WPG)將成全球頭號半導(dǎo)體分銷商[圖]	(2010年9月30日)
859.	DRAM制造成本近四年來首次上漲引發(fā)擔(dān)憂	(2010年9月29日)
860.	智能手機和平板電腦銷售引爆中小型TFT-LCD面板市場[圖]	(2010年9月29日)

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