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482.瑞芯微電子攜RKi6000 WiFi芯片及終端亮相MWC 2016[圖] (2016年3月2日)
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484.小米攜Qualcomm驍龍820支持的小米手機5首次亮相MWC[圖] (2016年3月1日)
485.Marvell展示完整的物聯(lián)網(wǎng)和無線寬帶方案助力智能設(shè)備和家用電器[圖] (2016年3月1日)
486.Fingerprint與宸鴻演示整合FPC1268的保護玻璃原型[圖] (2016年2月29日)
487.瑞聲科技展示射頻調(diào)諧結(jié)構(gòu)整合方案及WiSpry射頻微機電技術(shù)[圖] (2016年2月29日)
488.恩智浦半導(dǎo)體展出先進的NFC和5G方案助力移動支付和移動通訊[圖] (2016年2月29日)
489.ASOCS展示完全虛擬化的基站（vBS）解決方案[圖] (2016年2月27日)
490.CIBF2016國際先進電池前沿技術(shù)研討會將于5月在深圳會展中心舉辦[圖] (2016年2月26日)
491.應(yīng)科院和三元達共同展示商用LTE/LTE-A微基站解決方案[圖] (2016年2月26日)
492.Focalmax弗科麥斯展出智能光學(xué)科技產(chǎn)品[圖] (2016年2月26日)
493.ASTRI應(yīng)科院和三元達共同展示最新LTE小型基站網(wǎng)絡(luò)方案[圖] (2016年2月26日)
494.羅德與施瓦茨演示支持未來移動通信網(wǎng)絡(luò)的5G測試解決方案[圖] (2016年2月25日)
495.華為在MWC 2016上推出MateBook二合一移動設(shè)備[圖] (2016年2月25日)
496.Qualcomm現(xiàn)場演示LTE-Advanced Pro和5G技術(shù)[圖] (2016年2月25日)
497.新版A2iA Mobility可識別全球230多個國家的所有護照和簽證 (2016年2月24日)
498.Oberthur攜手HL2和Sierra演示物聯(lián)網(wǎng)低功耗網(wǎng)絡(luò)安全[圖] (2016年2月24日)
499.Egis神盾股份展示指紋識別IC傳感器和移動支付解決方案[圖] (2016年2月24日)
500.硅谷數(shù)模半導(dǎo)體演示通過ANX7688芯片實現(xiàn)增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實[圖] (2016年2月24日)
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