【產(chǎn)通社，5月4日訊】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代碼：QCOM）官網(wǎng)消息，其Quick Charge系列的最新技術(shù)——Qualcomm Quick Charge 3+可提供更快的充電速度和更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的價(jià)格，旨在讓全球更多用戶享受到Quick Charge技術(shù)。作為全球最大的快充生態(tài)系統(tǒng)，Quick Charge現(xiàn)已遍布全球市場(chǎng)被超過1000款配件和終端采用。


產(chǎn)品特點(diǎn)


驍龍765和765G將率先支持Quick Charge 3+技術(shù)，并且不同層級(jí)的全新驍龍平臺(tái)也有望支持這一技術(shù)。搭載驍龍765G的小米10青春版是全球首款同時(shí)支持Quick Charge 4+和Quick Charge 3+充電技術(shù)的智能手機(jī)。

Quick Charge 3+旨在以更實(shí)惠的成本提供先進(jìn)的快速充電技術(shù)：
- 更高效率的快速充電：從零電量充電到50%僅需15分鐘，充電速度較前代平臺(tái)提升35%，且機(jī)身溫度降低9攝氏度；
- Quick Charge 3+將支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)USB Type-A轉(zhuǎn)USB Type-C的連接線和配件，并支持Quick Charge 4以20mV為單位的可擴(kuò)展調(diào)壓，對(duì)OEM廠商和消費(fèi)者而言更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠；
- Quick Charge 3+能夠提供極其靈活的充電體驗(yàn)，包括向后兼容前代Quick Charge終端，以及支持與Quick Charge 3+配件配合使用；
- 其他關(guān)鍵特性：集成充電線的功率檢測(cè)/識(shí)別，以及各種安全特性。

Quick Charge 3+支持全新的電源管理集成電路（PMIC）：SMB1395/SMB1396：
- 可擴(kuò)展架構(gòu)讓OEM廠商在使用相同軟件的情況下實(shí)現(xiàn)更高充電功率，并滿足PCB設(shè)計(jì)、充電IC位置等一系列不同的系統(tǒng)需求；
- 通過更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且可調(diào)壓的Quick Charge 3+充電配件，實(shí)現(xiàn)更快的充電體驗(yàn)；
- SMB1395/1396讓終端不需要依賴過壓保護(hù)芯片和傳感電阻器等外接組件；
- SMB1396可支持無線和有線兩種輸入方式。


供貨與報(bào)價(jià)


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