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 【產(chǎn)通社,5月4日訊】華虹半導(dǎo)體有限公司(Hua Hong Semiconductor Limited;HKEX股票代碼:01347)官網(wǎng)消息,其高性能90納米BCD工藝平臺在華虹無錫12英寸生產(chǎn)線順利實(shí)現(xiàn)品投片。該工藝可極大提高電源效率、顯著縮減芯片面積,將在數(shù)字電源、數(shù)字電機(jī)驅(qū)動、數(shù)字音頻功放等芯片領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。 查詢進(jìn)一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.huahonggrace.com。(Lisa WU, 365PR Newswire) (完)
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