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半導(dǎo)體器件
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19721.
Tundra推出帶PCI Express的PowerPC高性能主機橋Tsi110
[
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]
(2006年2月5日)
19722.
Vishay推出SiC71X新型高整合高速轉(zhuǎn)換器解決方案
(2006年2月5日)
19723.
晨訊科技和高通簽署WCDMA Modem Card 許可協(xié)議
(2006年2月4日)
19724.
高通被《財富》評為“100家全美最佳就業(yè)企業(yè)”
(2006年1月26日)
19725.
TI推出ISO721片上電容式數(shù)字隔離器
[
圖
]
(2006年1月26日)
19726.
美國國家半導(dǎo)體新Boomer音頻放大器:LM4962及LM4953
[
圖
]
(2006年1月26日)
19727.
Atmel新LIN2.0芯片ATA6621擁有靜音模式操作功能
(2006年1月26日)
19728.
凌特LT6660精確電壓基準(zhǔn)采用纖巧型DFN封裝
[
圖
]
(2006年1月26日)
19729.
Quantum推出QT411和QT511觸摸傳感器芯片
(2006年1月25日)
19730.
矽瑪特STFM1000 FM調(diào)諧器2005年第四季出貨突破80萬片
(2006年1月25日)
19731.
安森美在臺灣設(shè)立新解決方案工程中心(SEC)
(2006年1月25日)
19732.
TUNDRA借POWERPC產(chǎn)品鞏固自己的領(lǐng)導(dǎo)地位
(2006年1月25日)
19733.
Quantum中國戰(zhàn)略:創(chuàng)建高效率的分銷和支持網(wǎng)絡(luò)
[
圖
]
(2006年1月25日)
19734.
Spansion攜手Elpida向無線用戶提供完整存儲子系統(tǒng)
(2006年1月24日)
19735.
意法半導(dǎo)體推出完整的移動WiMAX基站
(2006年1月24日)
19736.
ST與Ember公司合作開發(fā)下一代ZigBee芯片平臺
(2006年1月24日)
19737.
picoChip的WiMAX方案集成有Network MIMO軟件
(2006年1月22日)
19738.
TI面向DTV與工業(yè)負(fù)載點系統(tǒng)推出TPS5430 SWIFT轉(zhuǎn)換器
[
圖
]
(2006年1月22日)
19739.
日立、東芝和瑞薩簽約成立半導(dǎo)體制造工廠規(guī)劃公司
(2006年1月21日)
19740.
瑞薩科技發(fā)布雙端口高速USB主機控制器R8A66597
(2006年1月21日)
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