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半導體器件
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19641.
中芯國際獲“索尼綠色伙伴(Sony Green Partner)”認證
(2006年3月19日)
19642.
矽瑪特STMP3600用新型軟件開發(fā)套件SDK4.201
(2006年3月17日)
19643.
國半推出抖動最少、靜電保護最高的DS90LV804緩沖器
[
圖
]
(2006年3月17日)
19644.
科勝訊發(fā)布支持DVB-S2標準的PCI PC-TV參考平臺
(2006年3月16日)
19645.
WJ推出支持MPR讀取器模塊的第二代RFID固件升級
(2006年3月16日)
19646.
TI推出最低功耗、最小尺寸的OPA333零漂移放大器
[
圖
]
(2006年3月16日)
19647.
飛利浦采用65納米低功耗CMOS工藝實現SoC
(2006年3月16日)
19648.
奧地利微電子AS8500/AS8501系列汽車與工業(yè)用數據采集IC
[
圖
]
(2006年3月16日)
19649.
科勝訊和夏普發(fā)布體積最小、功耗最低的Wi-Fi模塊
[
圖
]
(2006年3月14日)
19650.
SigmaTel攜手Infineon開發(fā)數字多媒體設備用藍牙方案
(2006年3月13日)
19651.
飛利浦可持續(xù)發(fā)展報告:綠色旗艦產品銷售翻番
(2006年3月13日)
19652.
TI TNETV1061 VoIP片上系統助客戶快速推出小區(qū)應用
(2006年3月13日)
19653.
炬力公司榮獲中國第一大集成電路設計企業(yè)稱號
(2006年3月10日)
19654.
Quantum觸摸芯片QT1102結合滾動功能和六個獨立按鍵
[
圖
]
(2006年3月10日)
19655.
Tundra針對無線與視頻架構的Tsi578交換機
[
圖
]
(2006年3月9日)
19656.
杰爾系統X455 HSDPA芯片組可使手機價格低于150美元
[
圖
]
(2006年3月9日)
19657.
Syntax-Brillian于中國建合資企業(yè)拓全球HDTV市場
(2006年3月9日)
19658.
飛思卡爾擴展1-2-3軸傳感器
(2006年3月9日)
19659.
TI新FlatLink 3G系列助手機實現真彩與更高分辨率
[
圖
]
(2006年3月9日)
19660.
Aeroflex與CETECOM贏得WiMAX 802.16e協議一致性測試合同
(2006年3月9日)
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