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 半導(dǎo)體器件
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19101.SiConnect推出PLT050電力線收發(fā)器 (2006年12月1日)
19102.凌力爾特LTC2492集成溫度傳感器和新穎前端[圖] (2006年12月1日)
19103.快捷半導(dǎo)體推出采用MLP 3x3封裝的UltraFET系列器件[圖] (2006年11月30日)
19104.Avery Dennison技術(shù)轉(zhuǎn)移計劃拓展中國RFID市場[圖] (2006年11月30日)
19105.Vishay推出小型MINICAST封裝的IR接收器模塊 (2006年11月30日)
19106.炬力申請重新審查SigmaTel的兩項專利的有效性 (2006年11月29日)
19107.炬力與世平集團(tuán)簽訂經(jīng)銷合約 (2006年11月29日)
19108.飛兆半導(dǎo)體FHP3194：業(yè)界最高帶寬的4:1多路復(fù)用器[圖] (2006年11月28日)
19109.TI OPA211與OPA82：針對高壓市場的高精度36V運放 (2006年11月27日)
19110.安森美半導(dǎo)體推出多拓?fù)銷CP3063和NCP3163控制器 (2006年11月27日)
19111.CSR BlueCore5-FM：首款v2.0+EDR標(biāo)準(zhǔn)Class 1藍(lán)牙晶片[圖] (2006年11月27日)
19112.恩智浦（NXP）和索尼將合資開展NFC非接觸IC業(yè)務(wù) (2006年11月27日)
19113.凱雷擬整體收購臺灣日月光 (2006年11月27日)
19114.飛思卡爾基于MC34929智能模擬IC的BLDC電機(jī)驅(qū)動方案 (2006年11月27日)
19115.安華高科技車用袖珍Envisium Power PLCC-4封裝LED (2006年11月27日)
19116.凌力爾特LTC3542：DFN封裝提供500mA電流[圖] (2006年11月27日)
19117.飛思卡爾射頻調(diào)制器出貨量有望突破1.25億大關(guān) (2006年11月27日)
19118.炬力公司榮膺《2006年德勤中國高科技、高成長50強(qiáng)》 (2006年11月24日)
19119.2006年德勤中國高科技、高成長50強(qiáng)企業(yè)誕生 (2006年11月24日)
19120.IR推出效率達(dá)95%的IRF6641TRPbF功率MOSFET[圖] (2006年11月24日)
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