快捷半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)11月30日成功地擴充了其功率開關(guān)解決方案的陣容，推出采用超小型(3x3mm)模塑無腳封裝(MLP)的100V、200V和220V N通道UltraFET器件，最適合用于作工作站、電訊和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的初級端開關(guān)，可滿足這些設(shè)計對提高系統(tǒng)效率和節(jié)省電路板空間的設(shè)計目標。
    與市場上類似的200V MLP 3x3封裝器件相比，快捷半導(dǎo)體的200V器件FDMC2610大幅提升了業(yè)界最低的密勒(Miller)電荷(3.6nC與4nC之比)和最低的導(dǎo)通阻抗(200mΩ與240mΩ之比)。這些特性使該器件的品質(zhì)系數(shù)(FOM)提高了27%，并且在DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中實現(xiàn)出色的熱性能和開關(guān)性能。該款200V器件亦提供同類封裝器件中最佳(3C/W與25C/W之比)的熱阻(Theta JC)，甚至在嚴苛的環(huán)境中也能確保可靠的散熱效能。
    快捷半導(dǎo)體通訊部市場發(fā)展經(jīng)理Mike Speed表示：“快捷半導(dǎo)體現(xiàn)為設(shè)計工程師提供具有領(lǐng)先業(yè)界性能的超緊湊型MLP 3x3功率開關(guān)產(chǎn)品。我們將PowerTrench制程的優(yōu)點與先進的封裝技術(shù)相結(jié)合，全面提升UltraFET產(chǎn)品系列的水平。這些產(chǎn)品還特別經(jīng)過量身訂做，能滿足現(xiàn)今DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中最嚴苛的設(shè)計要求�！�
    快捷半導(dǎo)體的UltraFET器件除了能提供比市場上同類型封裝MLP器件更出色的熱性能和開關(guān)性能外，而且其在電路板上所占用的空間，還比DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計中常用的SO-8封裝器件少一半。封裝尺寸的縮小可讓工程師縮減MOSFET的占位面積及增強封裝熱容量，以便設(shè)計出更小型及高密度的DC/DC轉(zhuǎn)換器。
    快捷半導(dǎo)體還推出了一款同樣采用MLP 3x3封裝的150V P通道平面型UltraFET器件，可與前述三種N通道器件搭配，發(fā)揮相輔相成的效果。這個器件選項為設(shè)計工程師提供了一完整的解決方案，能滿足其主動箝位開關(guān)架構(gòu)同時需要N通道和P通道MOSFET的應(yīng)用。
    這些無鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標準。目前已經(jīng)可以提供樣品和展示板，交貨期為收到訂單后8周內(nèi)。更多資訊，請瀏覽網(wǎng)頁：http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC2674.pdf；
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC2610.pdf；
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDM3622.pdf；
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC2523P.pdf。