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 半導(dǎo)體器件
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1801.東芝Toshiba TB67S549FTG步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC節(jié)省電路板空間[圖] (2022年8月27日)
1802.Montage瀾起科技獲世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)兩項(xiàng)大獎(jiǎng)[圖] (2022年8月27日)
1803.中科院微電子所垂直溝道納米晶體管研發(fā)工作再獲重要突破[圖] (2022年8月26日)
1804.意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32 MCU圖形界面設(shè)計(jì)軟件TouchGFX 4.20版[圖] (2022年8月26日)
1805.Diodes AP64060Q 40V同步降壓轉(zhuǎn)換器符合汽車規(guī)格[圖] (2022年8月25日)
1806.SK海力士成功研發(fā)全球最高層238層4D NAND閃存[圖] (2022年8月25日)
1807.盛美上海為硅片和碳化硅襯底制造推出新型預(yù)清洗設(shè)備[圖] (2022年8月25日)
1808.新思科技攜手三星為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)5G/6G SoC提供更佳能效和質(zhì)量[圖] (2022年8月25日)
1809.意法半導(dǎo)體STEVAL-ASTRA1B多連接開發(fā)套件瞄準(zhǔn)室內(nèi)外資產(chǎn)跟蹤[圖] (2022年8月25日)
1810.兆芯三度蟬聯(lián)EETimes 2022年全球最值得關(guān)注的100家半導(dǎo)體公司榜…[圖] (2022年8月23日)
1811.Rambus擴(kuò)大面向數(shù)據(jù)中心和PC設(shè)備的DDR5內(nèi)存接口芯片組合[圖] (2022年8月23日)
1812.盛美半導(dǎo)體上海推出全新升級(jí)版先進(jìn)封裝用涂膠設(shè)備[圖] (2022年8月22日)
1813.長(zhǎng)電科技2022年上半年業(yè)績(jī)表現(xiàn)整體穩(wěn)中向好[圖] (2022年8月22日)
1814.兆芯積極助推開源操作系統(tǒng)OpenCloudOS社區(qū)項(xiàng)目開展[圖] (2022年8月21日)
1815.新增長(zhǎng)引擎推動(dòng)聯(lián)想（Lenovo）連續(xù)九季營(yíng)業(yè)額及盈利雙提升[圖] (2022年8月20日)
1816.Credo 112G SerDes IP產(chǎn)品基于臺(tái)積電5nm及4nm制程工藝[圖] (2022年8月20日)
1817.AnDAPT發(fā)布同于AMD-Xilinx FPGA平臺(tái)的多款電源產(chǎn)品[圖] (2022年8月20日)
1818.Himax奇景光電預(yù)估2022年第三季總營(yíng)收季減35-39%[圖] (2022年8月18日)
1819.Powerchip力晶科技七月營(yíng)收67.34億元[圖] (2022年8月18日)
1820.中科院半導(dǎo)體所新型感算器件研究獲進(jìn)展[圖] (2022年8月18日)
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