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 【產(chǎn)通社,8月22日訊】盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(ACM Research,Inc.;股票代碼:688082)官網(wǎng)消息,其可成套定制、高端濕法晶圓工藝設(shè)備,以支持實現(xiàn)銅 (Cu)柱和金 (Au) 凸塊等先進(jìn)晶圓級封裝工藝,以及硅通孔 (TSV)、扇出(Fan-out)及小芯片等工藝。產(chǎn)品可覆蓋完整的工藝流程,包括清洗、涂膠、顯影、電鍍、平坦化電拋光、光刻膠去除及濕法蝕刻等。年初以來盛美上海已多次收到先進(jìn)封裝清洗設(shè)備的采購訂單,及電鍍設(shè)備的批量訂單,最近又推出升級版的涂膠設(shè)備,該款設(shè)備在性能和外觀進(jìn)行了優(yōu)化,應(yīng)用于先進(jìn)晶圓級封裝。 產(chǎn)品特點 該涂膠設(shè)備兼容200mm和300mm晶圓,可執(zhí)行晶圓級封裝光刻工藝的關(guān)鍵步驟,如光刻膠和Polyimide涂布、軟烤;還可利用創(chuàng)新性方法和精準(zhǔn)的涂膠控制,實現(xiàn)精確的阻擋邊緣清除效果。涂膠腔內(nèi)采用了盛美上海專有的全方位無死角自動清洗技術(shù),可以縮短設(shè)備預(yù)防性維護(hù)(PM)的時間,尤其是針對光刻膠厚度較高(甚至超過100μm)的涂膠應(yīng)用 。 設(shè)計升級后的涂膠設(shè)備整體尺寸減小,內(nèi)部空間更為緊湊,相比舊款機(jī)臺,占地面積減少30%,高效利用廠房空間。同時對稱式分布的整體設(shè)計,Loadport改為雙開門的設(shè)計,使設(shè)備更美觀。該設(shè)備性能上也有所升級,可選配腔體自動清洗功能,能夠減少定期維修次數(shù)及時間,同時可提供無腔體自動清洗功能的簡化版供客戶選擇。在腔體設(shè)計中,將兩個單獨腔體合二為一,使整體空間更為緊湊,同時采用完全密封設(shè)計,可避免工藝過程中使用的藥液影響外部環(huán)境。該設(shè)備8/12寸晶圓傳輸系統(tǒng)的自動識別設(shè)計,可避免晶圓尺寸與腔體配置不符時造成碎片情況的發(fā)生,有效減少因人為誤操作造成的損失。 值得一提的是,該涂膠設(shè)備還升級了熱板的結(jié)構(gòu),在腔體結(jié)構(gòu)緊湊的前提下,新設(shè)計可實現(xiàn)熱板抽屜式抽出,方便維修及更換,同時創(chuàng)新的定位設(shè)計可保證熱板反復(fù)抽出后精確復(fù)位,有效保障工序運行。 供貨與報價 查詢進(jìn)一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.acmrcsh.com.cn。(張怡,產(chǎn)通發(fā)布) (完)
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