【產(chǎn)通社，8月22日訊】盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（ACM Research,Inc.；股票代碼：688082）官網(wǎng)消息，其可成套定制、高端濕法晶圓工藝設(shè)備，以支持實現(xiàn)銅 (Cu)柱和金 (Au) 凸塊等先進(jìn)晶圓級封裝工藝，以及硅通孔 (TSV)、扇出（Fan-out）及小芯片等工藝。產(chǎn)品可覆蓋完整的工藝流程，包括清洗、涂膠、顯影、電鍍、平坦化電拋光、光刻膠去除及濕法蝕刻等。年初以來盛美上海已多次收到先進(jìn)封裝清洗設(shè)備的采購訂單，及電鍍設(shè)備的批量訂單，最近又推出升級版的涂膠設(shè)備，該款設(shè)備在性能和外觀進(jìn)行了優(yōu)化，應(yīng)用于先進(jìn)晶圓級封裝。


產(chǎn)品特點


該涂膠設(shè)備兼容200mm和300mm晶圓，可執(zhí)行晶圓級封裝光刻工藝的關(guān)鍵步驟，如光刻膠和Polyimide涂布、軟烤；還可利用創(chuàng)新性方法和精準(zhǔn)的涂膠控制，實現(xiàn)精確的阻擋邊緣清除效果。涂膠腔內(nèi)采用了盛美上海專有的全方位無死角自動清洗技術(shù)，可以縮短設(shè)備預(yù)防性維護(hù)（PM）的時間，尤其是針對光刻膠厚度較高（甚至超過100μm）的涂膠應(yīng)用 。

設(shè)計升級后的涂膠設(shè)備整體尺寸減小，內(nèi)部空間更為緊湊，相比舊款機(jī)臺，占地面積減少30%，高效利用廠房空間。同時對稱式分布的整體設(shè)計，Loadport改為雙開門的設(shè)計，使設(shè)備更美觀。該設(shè)備性能上也有所升級，可選配腔體自動清洗功能，能夠減少定期維修次數(shù)及時間，同時可提供無腔體自動清洗功能的簡化版供客戶選擇。在腔體設(shè)計中，將兩個單獨腔體合二為一，使整體空間更為緊湊，同時采用完全密封設(shè)計，可避免工藝過程中使用的藥液影響外部環(huán)境。該設(shè)備8/12寸晶圓傳輸系統(tǒng)的自動識別設(shè)計，可避免晶圓尺寸與腔體配置不符時造成碎片情況的發(fā)生，有效減少因人為誤操作造成的損失。

值得一提的是，該涂膠設(shè)備還升級了熱板的結(jié)構(gòu)，在腔體結(jié)構(gòu)緊湊的前提下，新設(shè)計可實現(xiàn)熱板抽屜式抽出，方便維修及更換，同時創(chuàng)新的定位設(shè)計可保證熱板反復(fù)抽出后精確復(fù)位，有效保障工序運行。


供貨與報價


查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.acmrcsh.com.cn。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）