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17701.Altera推出具Simulink綜合技術的DSP Builder 8.0 (2008年7月2日)
17702.麥瑞半導體推出KSZ884x和KSZ8893MBL新以太網(wǎng)方案[圖] (2008年7月2日)
17703.POWI推出基于LinkSwitch-II IC的充電器/適配器參考設計 (2008年7月2日)
17704.BlueCore4-ROM支持藍牙v.2.1和AEC-Q100壓力測試認證 (2008年7月1日)
17705.博通基于Accelerange技術的全新Intensi-fi XLR方案 (2008年7月1日)
17706.銳迪科RDA D101：面向有線和無線應用的超寬帶線性RF驅動放大器 (2008年7月1日)
17707.凌力爾特LTC4447：提供5A電流的高速同步N溝道MOSFET驅動器 (2008年6月30日)
17708.特瑞仕(Torex) XCM517可為CPU、I/O等提供雙輸出電源[圖] (2008年6月30日)
17709.Maxim DS2731：用于DDR高速緩沖存儲器電池備份的高集成PMIC[圖] (2008年6月28日)
17710.盛群（Holtek）推出HT95R23/HT95R33電話通信MCU (2008年6月28日)
17711.湯姆遜和恩智浦半導體完成合并雙方金屬調諧器業(yè)務的協(xié)議 (2008年6月28日)
17712.TI ADS5483與CDCE72010組合實現(xiàn)最佳防噪性能與動態(tài)范圍 (2008年6月27日)
17713.富士通微電子與陜西科技大學攜手建立聯(lián)合實驗室 (2008年6月27日)
17714.卓勝（Maxscend）融資800萬美元力推地面國標電視市場 (2008年6月26日)
17715.凌力爾特LTC4009電池充電器控制器適合多種電池 (2008年6月26日)
17716.博通推出BCM2070 Bluetooth 2.1+EDR手機單芯片方案 (2008年6月25日)
17717.方泰推出微處理器復位電路ft809 (2008年6月25日)
17718.歐勝WM8903編解碼器使便攜設備的播放時間延長40小時 (2008年6月24日)
17719.Spansion EcoRAM降低互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心服務器能耗達75% (2008年6月24日)
17720.富士通微電子Mobile WiMAX芯片組待機電流設計低于0.5mA (2008年6月24日)
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