（產(chǎn)通社，6月24日訊）富士通微電子（上海）有限公司（FUJITSU MICROELECTRONICS）宣布，推出一款全新Mobile WiMAX芯片組，用于智能手機(jī)和個人數(shù)字助理(PDA)等Mobile WiMAX設(shè)備。這款芯片組包含MB86K22基帶LSI芯片、MB86K52無線射頻LSI芯片、MB39C316的電源管理LSI芯片。這三顆核心芯片所構(gòu)成的芯片組可用以提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規(guī)格的WiMAX模塊。考慮到待機(jī)電流直接影響電池壽命這一關(guān)鍵因素，不超過0.5mA的低功耗待機(jī)電流設(shè)計，也將更適合業(yè)者開發(fā)出更具市場潛力的Mobile WiMAX終端設(shè)備。

新一代Mobile WiMAX技術(shù)今年將在美國、歐洲和臺灣提供商業(yè)運(yùn)營服務(wù)，日本也將于明年相應(yīng)跟進(jìn)。初步是透過PC平臺提供移動寬帶接入服務(wù)，并同步開發(fā)支持Mobile WiMAX技術(shù)手持式設(shè)備、智能手機(jī)、個人數(shù)字助理(PDA)、便攜游戲系統(tǒng)和導(dǎo)航系統(tǒng)。

富士通新一代Mobile WiMAX芯片組繼承并延續(xù)了前一代通過運(yùn)作測試且發(fā)展成熟的軟件，并且能由系統(tǒng)角度優(yōu)化電源管理機(jī)制。這些優(yōu)勢使Mobile WiMAX終端產(chǎn)品制造商能更專注在設(shè)計優(yōu)美流暢的人機(jī)界面上，以及打造各式服務(wù)導(dǎo)向的應(yīng)用設(shè)備。

日本富士通微電子移動解決方案事業(yè)部總經(jīng)理阿波賀信人表示：“這種高集成度的WiMAX芯片組的特點(diǎn)是功耗低和尺寸小，這兩點(diǎn)是開發(fā)具市場潛力的Mobile WiMAX終端產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。在展開WiMAX業(yè)務(wù)方面，富士通微電子處于領(lǐng)導(dǎo)地位，并積極與模塊供應(yīng)商合作以迎合市場需求。”

MB86K22是使用富士通微電子65nm的先進(jìn)CMOS低漏工藝技術(shù)而高度集成的基帶芯片。與上一代產(chǎn)品相比，MB86K22的工作電源電壓減少了36%。電源門控技術(shù)可切斷器件內(nèi)未用區(qū)域的電源，整個Mobile WiMAX模塊僅耗電0.5mA，從而延長了電池壽命。

MB86K52是使用CMOS工藝技術(shù)的RF芯片，支持WiMAX標(biāo)準(zhǔn)論壇設(shè)定的2.3GHz、2.5GHz、3.5GHz等幾乎所有頻率。終端廠商能夠在全球范圍內(nèi)引進(jìn)WiMAX器件。MB86K52還支持Mobile WiMAX Wave 2的關(guān)鍵技術(shù)、MIMO和Beamforming。

MB39C316電源管理芯片使用單節(jié)電池，簡化了復(fù)雜耗時的電源管理要求，從而使模塊的外圍器件最少化。MB39C316從系統(tǒng)角度控制和管理模塊的電源，使每步操作都能實現(xiàn)最低功耗。

富士通自2008年8月起開始提供移動WiMAX芯片組樣片，每片價格為8,000日元。查詢進(jìn)一步信息，請訪問http://www.fujitsu.com/global/services/microelectronics/product/assp/wimax/